您的位置： 专家智库 > >

崔卫兵

作品数：32 被引量：2H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信经济管理理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 25篇专利
  • 5篇期刊文章
  • 2篇科技成果

领域

  • 10篇自动化与计算...
  • 7篇电子电信
  • 2篇经济管理
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程
  • 1篇理学

主题

  • 15篇封装
  • 14篇引线
  • 10篇电路
  • 8篇引线框
  • 8篇引线框架
  • 8篇集成电路
  • 7篇塑封
  • 5篇引脚
  • 4篇电路封装
  • 4篇散热
  • 4篇芯片
  • 4篇半导体
  • 3篇散热片
  • 3篇外接
  • 3篇耐压性
  • 3篇耐压性能
  • 3篇可靠性
  • 3篇集成电路封装
  • 3篇管脚
  • 3篇红外

机构

  • 31篇天水华天科技...
  • 1篇电子部

作者

  • 32篇崔卫兵
  • 14篇张进兵
  • 8篇邓旭东
  • 8篇孙亚丽
  • 5篇任江林
  • 4篇蔺兴江
  • 4篇颉永红
  • 3篇何文海
  • 3篇李明奂
  • 3篇霍军军
  • 2篇慕蔚
  • 2篇陈志祥
  • 2篇苏守义
  • 2篇刘志强
  • 2篇杨千栋
  • 2篇周金城
  • 2篇李习周
  • 2篇张宏杰
  • 2篇王霞
  • 1篇肖胜利

传媒

  • 5篇中国集成电路

年份

  • 3篇2024
  • 8篇2023
  • 14篇2022
  • 1篇2009
  • 2篇2008
  • 1篇2007
  • 3篇2006
共 32 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
一种SMD器件管脚在PCB板上的焊接结构
本实用新型提供了一种SMD器件管脚在PCB板上的焊接结构，通过在每一个SMD器件管脚在管脚焊接区上开设有若干锁定结构，该结构有效通过焊锡将SMD器件管脚锁定在PCB板的焊盘上，焊锡固化后的形状类似铆钉，将管脚和PCB板铆...
郑永富崔卫兵李鑫张进兵
一种异形散热片管脚上打凹引线框架结构及其封装方法
本发明提供一种异形散热片管脚上打凹引线框架结构，包括引线框架本体和呈矩阵排列分布于引线框架本体上的多个产品，所述产品包括异形引线框架载体和与异形引线框架载体相对设置的多个独立引线框架管脚、一个宽管脚，所述异形引线框架载体...
崔卫兵孙亚丽邓旭东郑永富张易勒
一种用于半导体测试机的自检系统
本发明提供一种用于半导体测试机的自检系统，可对测试机进行可靠性诊断，确保半导体产品测试结果的可靠性；待测半导体测试机的资源板通过PC控制端与诊断板连接，PC控制端调用资源板中资源数据输入诊断板中；资源板控制诊断板进行诊断...
崔卫兵崔有军霍军军牛世磊李珂徐勇周旭峰闫进学张浩郑磊何志远石立史伟伟朱丽霞
一种高压隔离类集成电路封装结构
本发明提供一种高压隔离类集成电路封装结构，包括封装体、输入端引脚、输出端引脚，所述输入端引脚与输出端引脚设于封装体的两侧，所述封装体表面设有多个下凹的凹槽或者凸出封装体表面的凸条，多个所述凹槽或者凸条沿封装体长度方向阵列...
崔卫兵郑永富邓旭东张进兵孙亚丽
一种磁感式电压隔离IC封装结构及其制备方法
本发明公开了一种磁感式电压隔离IC封装结构及其制备方法，包括塑封料、引线框架和IC芯片；引线框架和IC芯片设置在塑封料中，引线框架包括高压侧和低压侧，高压侧和低压侧间隔设置，IC芯片设置在高压侧中心位置上，IC芯片和高压...
陈少碧崔卫兵李科杨千栋王金龙刘耀星王少辉张易勒
文献传递
一种超薄集成电路防静电包装管结构
本发明属于集成电路包装管领域，公开了一种超薄集成电路防静电包装管结构。包括管体、让位机构、导向机构，其中管体的横截面呈凹字形；包括上壁、两侧壁、两个下壁以及连接两个下壁的支撑台；上壁、两侧壁、两个下壁以及连接两个下壁的支...
张国庆崔卫兵张进兵张易勒
文献传递
光电一体化红外接收器
崔卫兵任江林李明奂何文海
LQFP100L/128L薄型高密度集成电路塑封技术
肖胜利崔卫兵周永寿
该成果是在企业多年进行集成电路高密度塑料封装技术攻关并取得多项知识产权的基础上，以LQFPl00L/128L为典型品种进行攻关，全面掌握了大直径晶圆减薄技术、大尺寸芯片粘片技术、低弧度长引线高密度金丝球焊技术、薄形大面积...
关键词：
关键词：大规模集成电路超大规模集成电路
长引线低弧度高密度金丝球焊生产方法
本发明提供一种长引线、低弧度、高密度、集成电路封装金丝球焊生产方法，具体步骤为：1材料准备；2设备选择；3生产工艺技术控制，其中3-1金球烧制，3-2芯片焊区接线，3-3)线弧成形，3-4引线框架接线；4半成品抽样检测。...
崔卫兵任江林刘志强颉永红周金城
文献传递
高密度塑封工艺技术
常文瑛崔卫兵陈建荣卢南祥徐元斌朱淑玲等
一、成果内容简介、关键技术、技术经济指标：1、成果内容简介： 根据“八五”国家重点科技攻关项目85-705-04-02高密度塑封工艺技术研究专题合同的要求，电子部第749厂承担了SOP 8L\14L\28L封装技术研究任...
关键词：
关键词：集成电路
全选 清除 导出
共4页<1234>
聚类工具0