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何文海

作品数：60 被引量：3H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术机械工程金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 38篇专利
  • 13篇科技成果
  • 9篇期刊文章

领域

  • 23篇电子电信
  • 4篇自动化与计算...
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇机械工程

主题

  • 40篇封装
  • 25篇引线
  • 25篇引线框
  • 24篇引线框架
  • 18篇矩阵式
  • 13篇塑封
  • 10篇封装工艺
  • 7篇电路
  • 7篇压焊
  • 7篇芯片
  • 7篇芯片封装
  • 6篇引脚
  • 5篇散热
  • 5篇划片
  • 5篇集成电路
  • 5篇功率
  • 5篇大功率
  • 4篇电路封装
  • 4篇连杆
  • 3篇散热片

机构

  • 60篇天水华天科技...

作者

  • 60篇何文海
  • 31篇慕蔚
  • 16篇李习周
  • 15篇陈志祥
  • 14篇郭小伟
  • 12篇蔺兴江
  • 11篇李万霞
  • 9篇陈国岚
  • 7篇牛社强
  • 6篇周朝峰
  • 6篇张浩文
  • 6篇王新军
  • 6篇朱文辉
  • 5篇王永忠
  • 5篇谢建友
  • 5篇祁越
  • 4篇王治文
  • 4篇李六军
  • 4篇杨千栋
  • 4篇郑志全

传媒

  • 5篇中国集成电路
  • 3篇电子工业专用...
  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2020
  • 2篇2019
  • 2篇2018
  • 5篇2016
  • 5篇2015
  • 6篇2014
  • 11篇2013
  • 2篇2012
  • 12篇2011
  • 2篇2010
  • 4篇2009
  • 3篇2008
  • 3篇2006
共 60 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
引线框架结构设计探讨被引量：1
2014年
在集成电路封装过程中,引线框架作为主要的原材料,直接影响到IC产品封装的效率及可靠性,而引线框架的结构是影响效率及可靠性的关键。结合实际着重对引线框架机械结构:矩阵式IDF结构设计,外引线脚、基岛的锁定和潮气隔离结构,引线框架基岛结构设计三个方面做了详细的分析,阐述框架结构设计对产品高效率、高可靠性的贡献。
陈国岚陈志祥何文海高睿
关键词：引线框架可靠性
一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架及其封装件
本实用新型公开了一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架及其封装件，引线框架位多排矩阵式双连杆单基岛引线框架，基岛上端设有五个头部为T形尾部为矩形且与引线框架本体相连的内引脚，所述基岛的下端设有宽度相同的两个散热片，两...
李琦李习周祁越何文海
小载体的四面扁平无引脚封装技术研发
慕蔚周朝峰张浩文何文海王治文王国励李万霞牛文强王立国
该封装技术是在保证产品外形尺寸和引脚长度符合JEDECMO-220标准的前提下，改变产品内部封装结构，缩小载体尺寸，加长内引脚尺寸。该产品比同体积48L节约焊线成本15%以上。1、该项目的创新点是：(1)小载体的四面扁平...
关键词：
TF/LFBGA封装技术研发
郭小伟朱文辉李习周何文海谢建友李万霞慕蔚张浩文赵耀军王治文周朝峰王永忠王晓春贾鹏艳王新军魏海东慕向辉王立国宋群
该项目的创新点是：1、薄型、小节距TF/LFBGA客户定制化的基板封装设计技术；2、采用低弧度多焊线压焊技术实现高密度(18um最小焊线间距)FBGA封装；3、分步、多段、可控优化注塑技术，解决了冲丝、离层、翘曲等问题；...
关键词：
关键词：封装工艺注塑技术
无载体栅格阵列封装技术研发
朱文辉郭小伟李习周何文海王永忠王晓春王新军赵耀军张浩文周朝峰王治文姜尔君刘定斌杨小林李万霞费智霞王立国慕蔚
该项目的创新点是：1、超小型(2x2以下)无载体框架设计技术；2、超小型(0.78x0.78mm)芯片胶膜片粘片技术；3、无载体超小型胶膜的压焊互联技术；4、超小型产品塑封防溢料技术。NLGA9L(1.51.5×0.75...
关键词：
关键词：封装工艺
一种超薄型VSOP封装件及其生产方法
本发明提供了一种超薄型VSOP封装件及其生产方法，封装件包括载体、IC芯片、键合线、内引脚与连接脚，载体朝向内引脚的两个侧面各有3个半圆形的凹槽，载体背面设有呈矩阵式排列的多个凹坑，以增强塑封体与载体背面和侧面的结合力；...
蔺兴江陈志祥慕蔚何文海
文献传递
集成电路SOT89多排矩阵式引线框架
本实用新型提供了一种集成电路SOT89多排矩阵式引线框架，包括长度为250.00±0.10mm、宽度为79.50±0.10mm的框架基板；框架基板上设有448个安装单元，所有的安装单元沿框架基板的宽度方向排成十四行、沿框...
周永寿陈国岚何文海
文献传递
一种超大功率IC芯片封装件的生产方法
一种超大功率IC芯片封装件及其生产方法，该封装件包括框架体，框架体上并排设置有六个封装体，框架体由单排六只引线框架铆接而成，引线框架采用防溢料设计的铆接框架，每只引线框架上设置有一个封装体。取由六只引线框架铆接而成的框架...
何文海慕蔚李存满
文献传递
一种超薄型VSOP封装件及其生产方法
本发明提供了一种超薄型VSOP封装件及其生产方法，封装件包括载体、IC芯片、键合线、内引脚与连接脚，载体朝向内引脚的两个侧面各有3个半圆形的凹槽，载体背面设有呈矩阵式排列的多个凹坑，以增强塑封体与载体背面和侧面的结合力；...
蔺兴江陈志祥慕蔚何文海
文献传递
集成电路散热片外露式引线框架
本实用新型提供了一种集成电路散热片外露式引线框架，包括多个单条框架，每个单条框架上并排设有六个封装单元，封装单元包括框架载体，框架载体的位置低于其周围框架的位置。该引线框架可替代铆接式大散热片式的引线框架，通过框架中的基...
陈志祥何文海高睿
文献传递
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