杨文杰
- 作品数：10 被引量：4H指数：1
- 供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 一种MEMS压力传感校准模块的板上芯片封装结构
- 本实用新型提供了一种MEMS压力传感校准模块的板上芯片封装结构，包括粘接有MEMS芯片、ASIC芯片和筒形围坝的PCB电路板；两个芯片均通过多条焊线与PCB电路板电连接，MEMS芯片位于围坝内，围坝内有可传导应力的凝胶体...
- 张胡军张运娟周建国杨文杰慕蔚邵荣昌
- 文献传递
- 塑封器件分层问题浅析被引量：3
- 2016年
- 在现行引线框架的IC封装模式过程中,分层是一种重大的质量异常现象,且是产品本身可靠性的绝对关键因素。而在生产过程中如何防患于未然,提高合格率,是急需解决的问题。概述分层及分层分类,提出影响分层的主要因素,并给出了避免塑封器件分层的有效措施,降低产品失效的几率,提高可靠性。
- 杨文杰王霞王荣邵荣昌
- 关键词：环氧树脂引线框架可靠性
- 一种可提高生产效率的圆环粘贴模具
- 本实用新型提供了一种可提高生产效率的圆环粘贴模具，包括下模板、支撑板和上模板，下模板上的凸柱穿过支撑板上的第一工作孔，伸入上模板板体上的第二工作孔内，第一工作孔为台阶孔；第一工作孔中直径较大孔与凸柱之间形成凹槽，第二工作...
- 杨文杰毛一超李习周周建国慕蔚胡魁张胡军邵荣昌
- 文献传递
- 一种可提高生产效率的圆环粘贴模具及圆环粘贴方法
- 本发明提供了一种可提高生产效率的圆环粘贴模具及圆环粘贴方法，该模具包括下模板、支撑板和上模板，下模板上的凸柱穿过支撑板上的第一工作孔，伸入上模板板体上的第二工作孔内，第一工作孔为台阶孔；第一工作孔中直径较大孔与凸柱之间形...
- 杨文杰毛一超李习周周建国慕蔚胡魁张胡军邵荣昌
- 集成电路测试产品的UPH提升浅析
- 2018年
- 集成电路测试是保证集成电路性能和质量的关键手段之一。从控制测试时间、现场管理的改进和测试程序持续优化等方面详细阐述了提高集成电路测试UPH的途径,通过采取这些措施,可以有效提升测试产品的UPH,为集成电路测试行业提供了一定的启示。
- 郭昌宏李习周李琦杨文杰
- 关键词：集成电路
- 一种基板片式载体CSP封装件及其制造方法
- 本发明提供了一种基板片式载体CSP封装件及其制造方法，封装件包括含有中间支撑层的基板，中间支撑层相对侧壁上设有多个连接孔；连接孔内有第一金属层，中间支撑层两个端面上设有与连接孔数量相同的第一焊盘和第二焊盘，第一金属层两端...
- 邵荣昌慕蔚李习周王永忠张易勒胡魁杨文杰
- 文献传递
- 一种可提高生产效率的圆环粘贴模具及圆环粘贴方法
- 本发明提供了一种可提高生产效率的圆环粘贴模具及圆环粘贴方法，该模具包括下模板、支撑板和上模板，下模板上的凸柱穿过支撑板上的第一工作孔，伸入上模板板体上的第二工作孔内，第一工作孔为台阶孔；第一工作孔中直径较大孔与凸柱之间形...
- 杨文杰毛一超李习周周建国慕蔚胡魁张胡军邵荣昌
- 文献传递
- 裸铜框架铜线键合封装技术的研发
- 刘殿龙李习周温莉珺安飞张进兵张胡军焦建斌张易勒周建国慕蔚杨文杰王立国刘志强
- 该项目的创新点是：1.引线框架由镀银改为镀铜，防止了银迁移现象造成的产品短路，降低了封装成本(降低2％～5％)；2.采用引线框架防氧化处理、上芯防氧化技术和改进的装片胶铜-铜键合工艺，并通过工艺试验确定了镀铜厚度(≥1....
- 关键词：
- 关键词：引线框架封装工艺
- 浅谈晶圆超薄化被引量：1
- 2014年
- 主要简介了晶圆超薄化芯片减薄工艺的发展动态,讨论了现有设备基础上实现晶圆超薄化的局限性,提出了晶圆超薄化的工艺过程改进方案。
- 杨文杰
- 关键词：损伤层
- 一种基板片式载体CSP封装件
- 本实用新型提供了一种基板片式载体CSP封装件，包括含有中间支撑层的基板，中间支撑层相对侧壁上设有多个连接孔；连接孔内有第一金属层，中间支撑层两个端面上设有与连接孔数量相同的第一焊盘和第二焊盘，第一金属层两端分别与第一焊盘...
- 邵荣昌慕蔚李习周王永忠张易勒胡魁杨文杰
- 文献传递
