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马鹤

作品数：2 被引量：4H指数：1
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
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于大全
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：通孔 金属 无铅钎料 金属间化合物 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何毅
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：多芯片 热设计 三维仿真 柔性基板 异构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞诚
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：插入损耗 硅 TSV S参数 SPICE模型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
武晓萌
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：基板 翘曲 异构 保护层 通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘丰满
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 光子芯片 封装 信号完整性 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴鹏
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：高速率传输 封装结构 光电集成 内窥镜系统 信号完整性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴风伟
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：硅基 键合 硅 互连 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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