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马富强

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供职机构:华为技术有限公司更多>>
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叶润清
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:电子设备 封装结构 芯片 封装 焊盘
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薛飞
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:拆卸 返修 焊锡 焊点 底板
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吴鹏
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:终端 报文转发 报文 边框 网络设备
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李丽丹
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:终端设备 GNSS 翻折 滤波 芯片
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刘洋
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:电子设备 电连接 移动终端 终端 灰阶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁海幸
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:电路板组件 焊盘 电子设备 电子元器件 电子器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张斌
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:穿戴 表带 电子设备 手表 壳体
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陈晓晨
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:电子设备 终端 存储介质 服务器 集成芯片
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王瑞
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:通信方法 终端设备 发送 通信 终端
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曲林
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:电子设备 封装结构 画面显示 显示装置 驱动线路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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