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薛飞

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇底板
  • 2篇熔融
  • 2篇焊点
  • 2篇焊锡
  • 2篇返修
  • 2篇拆卸
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇电子设备
  • 1篇短路
  • 1篇堆叠
  • 1篇通孔
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片管脚
  • 1篇连接板
  • 1篇管脚
  • 1篇焊料
  • 1篇焊盘
  • 1篇布图
  • 1篇处理芯片

机构

  • 4篇华为技术有限...

作者

  • 4篇薛飞
  • 3篇马富强
  • 2篇陈晓晨
  • 2篇丁海幸

年份

  • 1篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2019
  • 1篇2016
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
一种电子模块返修方法
本发明公开一种电子模块返修方法，用于返修出现故障的电子模块。电子模块返修方法包括以下步骤：将吸取器件与第二底板固定连接，从而使所述吸取器件与所述第二底板之间的焊锡在熔融的状态下，所述吸取器件与所述第二底板仍固定于一体；对...
薛飞马富强丁海幸陈晓晨
文献传递
堆叠器件和堆叠器件的焊接方法
本申请提供一种堆叠器件和堆叠器件的焊接方法。本申请堆叠器件，其特征在于，包括：存储芯片、转接板和处理芯片；转接板焊接于存储芯片和处理芯片之间；其中，存储芯片的芯片管脚排布图和处理芯片的芯片管脚排布图不同；转接板的第一面的...
陈羽孔子文郭超薛飞马富强焦雪平
一种电子模块返修方法
本发明公开一种电子模块返修方法，用于返修出现故障的电子模块。电子模块返修方法包括以下步骤：将吸取器件与第二底板固定连接，从而使所述吸取器件与所述第二底板之间的焊锡在熔融的状态下，所述吸取器件与所述第二底板仍固定于一体；对...
薛飞马富强丁海幸陈晓晨
文献传递
电路板以及电子设备
本申请涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种电路板以及电子设备。该电路板，包括电路板本体；所述电路板本体设置有焊盘，所述焊盘包括焊盘本体和导向部，所述焊盘本体与所述导向部相连通；所述焊盘本体设置有通孔，所述通孔贯穿所述焊盘本...
谷日辉裴俊宇薛飞
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