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丁海幸

作品数：18 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 18篇中文专利

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 10篇电路
  • 7篇电路板
  • 6篇电路板组件
  • 5篇电子产品
  • 5篇子产
  • 5篇焊盘
  • 4篇电子设备
  • 3篇电子器件
  • 3篇电子元
  • 3篇电子元器件
  • 3篇元器件
  • 3篇整机
  • 3篇焊点
  • 2篇底板
  • 2篇电路单元
  • 2篇研磨盘
  • 2篇研磨效率
  • 2篇研磨装置
  • 2篇引脚
  • 2篇印刷

机构

  • 18篇华为技术有限...

作者

  • 18篇丁海幸
  • 3篇王勇
  • 3篇成英华
  • 2篇陈晓晨
  • 2篇刘洋
  • 2篇薛飞
  • 2篇马富强
  • 1篇李杰
  • 1篇叶润清
  • 1篇曲林

年份

  • 1篇2022
  • 6篇2021
  • 2篇2020
  • 2篇2019
  • 2篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2010
  • 1篇2007
  • 1篇2006
共 18 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种印刷焊膏的方法及印锡钢网
本发明公开了一种印刷焊膏的方法及印锡钢网，用以解决目前控制密间距无引脚器件少锡开焊的情况不易实现，且成本较高的问题。本发明方法包括：A、根据PCB上引出线的宽度及阻焊开窗的区域，确定焊盘的实际焊接区域；B、以焊盘的实际焊...
丁海幸成英华
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一种印刷焊膏的方法及印锡钢网
本发明公开了一种印刷焊膏的方法及印锡钢网，用以解决目前控制密间距无引脚器件少锡开焊的情况不易实现，且成本较高的问题。本发明方法包括：A.根据PCB上引出线的宽度及阻焊开窗的区域，确定焊盘的实际焊接区域；B.以焊盘的实际焊...
丁海幸成英华
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具有焊球的封装结构及封装结构的制造方法
一种具有焊球的封装结构及其制造方法，其中所述封装结构包括封装主体(10)、焊盘(20)、补强结构(30)及焊球(40)，所述焊盘(20)设置于所述封装主体(10)的表面，所述焊球(40)固定于所述焊盘(20)，所述补强结...
丁海幸
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一种消费电子产品的主板及终端
本发明实施例提供一种消费电子产品的主板及终端。该主板包括至少两层PCB和至少两层PCB的每一层PCB上设置的电子元器件，其中，每一层PCB构成一个单元模块。至少两层PCB层叠放置，且至少两层PCB之间电连接。任意相邻的两...
王勇乔吉涛孙睿朱福建丁海幸
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柔性印刷电路结构
本实用新型涉及一种柔性印刷电路结构，包括：基座；至少两片焊盘，焊接于所述基座上，所述焊盘上均开设有开孔，其中相邻焊盘的开孔交错开设。所述焊盘为两层或多层铜片。所述开孔的直径为0.1mm至0.4mm。所述交错开设的开孔之间...
成英华丁海幸李杰王勇
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一种电路板组件、终端
本申请公开了一种电路板组件、终端，涉及电子器件技术领域，用于解决在电路板在电子产品整机中占用的平面面积有限的情况下，导致多种电子元器件无法同时集成于该电路板上的问题。该电路板组件包括至少两层电路板和至少一个第一转接板。其...
朱福建丁海幸乔吉涛
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一种电子模块返修方法
本发明公开一种电子模块返修方法，用于返修出现故障的电子模块。电子模块返修方法包括以下步骤：将吸取器件与第二底板固定连接，从而使所述吸取器件与所述第二底板之间的焊锡在熔融的状态下，所述吸取器件与所述第二底板仍固定于一体；对...
薛飞马富强丁海幸陈晓晨
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多层电路板、电子设备及多层电路板加工方法
本申请实施例提供一种多层电路板、电子设备及多层电路板加工方法，涉及电子设备技术领域。本申请旨在解决相关技术中电路板上的空间有限，严格限制了导电孔的数量，导致电路板的布线密度难以进一步提升的问题。本申请的多层电路板、电子设...
朱福建丁海幸乔吉涛
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电路板组件、电子设备、电路板组件的加工方法
本申请提供了一种电路板组件，包括：设置有台阶孔和/或台阶部的第一电路板，其中，台阶孔包括第一孔、第二孔以及连接在第一孔与第二孔之间的第一台阶面，台阶部包括第五台阶面、第六台阶面，第五台阶面与第六台阶面间隔设置且位于电路板...
朱福建丁海幸陶媛
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电路板组件和电子设备
本申请提供了一种电路板组件，该电路板组件包括第一电路板、第二电路板、第一屏蔽框和导通件；第一电路板与第二电路板间隔层叠，第一屏蔽框连接第一电路板与第二电路板，第一屏蔽框的周缘与第一电路板的周缘接触，或者第一屏蔽框的周缘内...
叶润清曲林洪伟强丁海幸
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