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徐波
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:钎焊 气密性封装 MMIC X波段 氮化镓
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡进
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:钎焊 气密性封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴礼群
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:一体化 钎焊 气密性封装 PDCA循环 质量管理
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张巍
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:功率放大器 可重构 钎焊 气密性封装 超宽带
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姚立华
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:钎焊 气密性封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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