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胡进

作品数：1 被引量：21H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇气密性封装
  • 1篇钎焊
  • 1篇封装

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇胡进
  • 1篇徐波
  • 1篇姚立华
  • 1篇吴礼群
  • 1篇蔡昱
  • 1篇张巍

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
采用金锡合金的气密性封装工艺研究被引量：21
2010年
根据功率器件的气密性封装要求,设计了完整的金锡封焊工艺方法和流程,研究了工艺中的技术难点,提出了确保封装工艺稳定性和可靠性的技术要点。实验选用Au80Sn20预成型焊环作为封接材料对器件进行气密性封装。通过大量试验得出了最佳工艺曲线(包括温度、时间、气氛和压力等)。密封后的产品在经受各项环境试验和机械试验后,其结构完整性、电学特性、机械牢固性和封装气密性均能很好地满足要求,证明了采用倒置型装配的金锡封焊工艺的可行性及优越性。
姚立华吴礼群蔡昱徐波胡进张巍
关键词：气密性封装钎焊
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共1页<1>
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