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蔡昱
作品数:
1
被引量:21
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团公司第五十五研究所
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相关领域:
电子电信
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合作作者
张巍
中国电子科技集团公司第五十五研...
吴礼群
中国电子科技集团公司第五十五研...
姚立华
中国电子科技集团公司第五十五研...
徐波
中国电子科技集团公司第五十五研...
胡进
中国电子科技集团公司第五十五研...
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气密性封装
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蔡昱
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张巍
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1篇
2010
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采用金锡合金的气密性封装工艺研究
被引量:21
2010年
根据功率器件的气密性封装要求,设计了完整的金锡封焊工艺方法和流程,研究了工艺中的技术难点,提出了确保封装工艺稳定性和可靠性的技术要点。实验选用Au80Sn20预成型焊环作为封接材料对器件进行气密性封装。通过大量试验得出了最佳工艺曲线(包括温度、时间、气氛和压力等)。密封后的产品在经受各项环境试验和机械试验后,其结构完整性、电学特性、机械牢固性和封装气密性均能很好地满足要求,证明了采用倒置型装配的金锡封焊工艺的可行性及优越性。
姚立华
吴礼群
蔡昱
徐波
胡进
张巍
关键词:
气密性封装
钎焊
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