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廖翱

作品数:101 被引量:11H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
发文基金:国防科技技术预先研究基金国防基础科研计划更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术电气工程航空宇航科学技术更多>>

领域

  • 40个电子电信
  • 37个自动化与计算...
  • 16个电气工程
  • 15个化学工程
  • 13个金属学及工艺
  • 13个文化科学
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  • 1个交通运输工程
  • 1个环境科学与工...
  • 1个医药卫生
  • 1个社会学

主题

  • 37个射频
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  • 32个封装
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  • 27个芯片
  • 26个信号
  • 26个连接器
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  • 25个封装结构
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  • 21个互连
  • 20个印制电路
  • 20个金属
  • 19个微波组件
  • 19个高可靠
  • 18个电路板
  • 16个粘接
  • 15个多芯片
  • 14个叠层

机构

  • 40个中国电子科技...
  • 3个西南电子设备...
  • 1个电子科技大学
  • 1个四川大学
  • 1个电子部
  • 1个中华人民共和...

资助

  • 1个国防基础科研...
  • 1个国防科技技术...
  • 1个国家自然科学...
  • 1个航天科技创新...

传媒

  • 25个电子工艺技术
  • 14个电子与封装
  • 7个中国电子科学...
  • 7个工业技术创新
  • 6个电子元件与材...
  • 5个电子制作
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  • 5个电子机械工程
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  • 3个电子质量
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  • 2个工具技术
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  • 2个信息记录材料
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  • 2个计算机测量与...
  • 2个微纳电子技术
  • 2个中国科技纵横
  • 2个导航与控制

地区

  • 40个四川省
40 条 记 录,以下是 1-10
高阳
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:气密 滤波器 封装结构 射频 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴广乾
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
伍艺龙
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:多芯片组件 封装结构 微波光子 引线键合 多通道
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
边方胜
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:印制电路板 封装基板 多芯片 系统级封装 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周俊
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:射频 谐振器 滤波器 基板 带状线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾策
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王睿
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装结构 滤波器 毫米波电路 金属 谐振器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡雪芳
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装结构 毫米波电路 互联 金属基 金属
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龚小林
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 多芯片 系统级封装 封装结构 气密
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林玉敏
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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