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16 条 记 录,以下是 1-10
赵瑞华
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 封装器件 键合线 金属 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王凯
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 多通道 限幅 自动测试设备 低噪声放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
白银超
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 宽带 信号屏蔽 芯片结构 限幅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐永祥
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 通信装置 移相器 3D芯片 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李丰
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 同轴结构 硅基 传输线 芯子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王占奎
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:晶体振荡器 石英晶体谐振器 补偿电压 管壳 加速度补偿
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马春雷
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:氧化镓 衬底 压力传感器 键合 肖特基二极管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李增路
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:基板 顶面 滤波器 芯片 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨强
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 相控 微波 频率源 多通道
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王磊
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:滤波器技术 芯片 滤波器 薄膜体声波谐振器 输出端子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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