2024年12月4日
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王硕
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供职机构:
中国电子科技集团第十三研究所
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相关领域:
电子电信
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合作作者
赵瑞华
中国电子科技集团第十三研究所
李丰
中国电子科技集团第十三研究所
王绍权
中国电子科技集团第十三研究所
王凯
中国电子科技集团第十三研究所
徐永祥
中国电子科技集团第十三研究所
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赵瑞华
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 封装器件 键合线 金属 基板
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王凯
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 多通道 限幅 自动测试设备 低噪声放大器
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白银超
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 宽带 信号屏蔽 芯片结构 限幅
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徐永祥
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 通信装置 移相器 3D芯片 封装器件
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李丰
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 同轴结构 硅基 传输线 芯子
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王占奎
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:晶体振荡器 石英晶体谐振器 补偿电压 管壳 加速度补偿
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马春雷
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:氧化镓 衬底 压力传感器 键合 肖特基二极管
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李增路
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:基板 顶面 滤波器 芯片 微波
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杨强
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 相控 微波 频率源 多通道
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王磊
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:滤波器技术 芯片 滤波器 薄膜体声波谐振器 输出端子
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