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张俊鹏
作品数:
4
被引量:5
H指数:1
供职机构:
广东生益科技股份有限公司
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相关领域:
电子电信
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合作作者
肖逸兴
广东生益科技股份有限公司
王立峰
广东生益科技股份有限公司
杨乐
广东生益科技股份有限公司
杨涛
广东生益科技股份有限公司
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肖逸兴
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 PCB 白点 高耐热性 焊料
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王立峰
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:半固化片 铜 PCB 印制电路板 覆铜板
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杨涛
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:基材 PCB板 PCB 孔壁 铜箔
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所获资助
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杨乐
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:PCB 半固化片 铜 压板 胶水
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