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14 条 记 录,以下是 1-10
刘丰满
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:封装结构 光子芯片 封装 信号完整性 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于大全
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:通孔 金属 无铅钎料 金属间化合物 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
万里兮
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:系统级封装 电容器 电容 信号完整性 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘晓阳
供职机构:江南计算技术研究所
研究主题:基板 焊膏 钢网 芯片 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋见
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:光纤通信 高速数字设计 信号完整性 HDMI 光收发模块
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李志华
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:信号完整性 高速数字设计 光纤通信 光收发模块 电源完整性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦征
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:高速信号 硅 TSV SILICON RDL
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨彬彬
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:S参数 光收发器 信号完整性 可插拔 谐振
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李宝霞
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:芯片 TSV 晶圆 基板 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
武晓萌
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:基板 翘曲 异构 保护层 通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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