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王海东
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中国科学院微电子研究所
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国家科技重大专项
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相关领域:
电子电信
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合作作者
于大全
华进半导体封装先导技术研发中心...
刘丰满
华进半导体封装先导技术研发中心...
何慧敏
华进半导体封装先导技术研发中心...
上官东恺
华进半导体封装先导技术研发中心...
万菲
华进半导体封装先导技术研发中心...
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刘丰满
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:封装结构 光子芯片 封装 信号完整性 硅
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于大全
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:通孔 金属 无铅钎料 金属间化合物 硅
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万里兮
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:系统级封装 电容器 电容 信号完整性 封装结构
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刘晓阳
供职机构:江南计算技术研究所
研究主题:基板 焊膏 钢网 芯片 焊盘
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宋见
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:光纤通信 高速数字设计 信号完整性 HDMI 光收发模块
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李志华
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:信号完整性 高速数字设计 光纤通信 光收发模块 电源完整性
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秦征
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:高速信号 硅 TSV SILICON RDL
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杨彬彬
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:S参数 光收发器 信号完整性 可插拔 谐振
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李宝霞
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:芯片 TSV 晶圆 基板 硅
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武晓萌
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:基板 翘曲 异构 保护层 通孔
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