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何慧敏
作品数:
1
被引量:11
H指数:1
供职机构:
中国科学院微电子研究所
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
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合作作者
上官东恺
华进半导体封装先导技术研发中心...
万菲
华进半导体封装先导技术研发中心...
王海东
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于大全
华天科技有限公司陕西西安710...
刘丰满
华进半导体封装先导技术研发中心...
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作者
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何慧敏
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1篇
2015
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PCB布线中的过孔和电容效应分析和结构优化
被引量:11
2015年
在多层PCB布线中,过孔和电容是常见的不连续结构。信号线在不同平面间转换传输路径时,过孔与回流层之间的寄生电容与寄生电感将引起信号完整性的相关问题;而常用的传输线上的AC耦合电容等,引入了阻抗突变的结构,由此带来了反射等相关问题。通过对多层PCB上的过孔进行建模仿真,研究不同变量对过孔性能的影响趋势,以协助信号完整性问题的分析;通过对电容阻抗突变处进行不同形式的补偿,仿真和测试结果相验证,得到提高信号传输质量的解决方案。
尚文亚
刘丰满
王海东
何慧敏
万菲
于大全
上官东恺
关键词:
信号完整性
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