王海东
- 作品数：4 被引量：15H指数：2
- 供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- PCB布线中的过孔和电容效应分析和结构优化被引量：11
- 2015年
- 在多层PCB布线中,过孔和电容是常见的不连续结构。信号线在不同平面间转换传输路径时,过孔与回流层之间的寄生电容与寄生电感将引起信号完整性的相关问题;而常用的传输线上的AC耦合电容等,引入了阻抗突变的结构,由此带来了反射等相关问题。通过对多层PCB上的过孔进行建模仿真,研究不同变量对过孔性能的影响趋势,以协助信号完整性问题的分析;通过对电容阻抗突变处进行不同形式的补偿,仿真和测试结果相验证,得到提高信号传输质量的解决方案。
- 尚文亚刘丰满王海东何慧敏万菲于大全上官东恺
- 关键词：信号完整性
- 1～10Gb/s QSFP收发器的AC耦合策略被引量：1
- 2013年
- 介绍了基于光纤通信技术的四通道小型可插拔(QSFP)收发器的板级AC耦合策略。借助理论分析,推导出一种选择AC耦合电容值的近似准则,通过对QSFP收发器通道的无源特性以及QSFP收发器全链路的性能测试,验证了AC耦合对QSFP收发器性能的影响,并提出一种采用0201封装尺寸、容值为100nF的AC耦合电容方案。实验证明,此方案可满足QSFP收发器在1Gb/s到10Gb/s码速范围内的性能要求,同时也验证了这种选择AC耦合电容参数的近似准则具有一定的可信度,对其他收发器设计中AC耦合电容的选取具有一定参考价值。
- 王海东万里兮宋见
- 关键词：光纤通信
- 粗线条的2.5D硅转接板高速信号布线设计与仿真分析被引量：2
- 2014年
- 硅转接板作为2.5D集成的核心结构,通过TSV(through silicon via)提供垂直互联大大缩短了连线长度;同时其热膨胀系数与芯片较好匹配,并兼容圆片级工艺,因此硅转接板拥有着广阔的应用与发展空间。然而由于现有的封装工艺条件的限制,以及半导体硅高损耗的特性,在实现高速信号的高密度集成时,会出现损耗、串扰等多方面的信号完整性问题。结合封装工艺,针对硅转接板10μm线宽的RDL(redistribution layer)传输线多种布线结构在ANSYS的全波电磁场仿真软件HFSS中建立模型。通过仿真,得出硅衬底对传输线电性能的影响;以及单端和差分传输线的合理布线方式,并且提出了高速传输线的高密度排布结构。通过20μm线宽RDL传输线的高频电测试与仿真的结果分析,得出转接板RDL制作工艺的可靠性以及仿真方法的准确性,同时得出RDL层间介质厚度对传输线高频电性能的影响。
- 平野王海东王志尚文亚秦征武晓萌刘晓阳于大全
- 关键词：SILICONVIA
- 高速可插拔光互连模块中信号的完整性设计被引量：1
- 2014年
- 给出了一款双向4路并行14Gb/s光收发器的物理设计。分析了链路上的信号完整性设计,考虑了各个物理结构中不连续点,如差分过孔、AC耦合电容、金丝绑线、可插拔I/O接口,对传输特性的影响。从理论上分析了S参数谐振现象,找出导致谐振的原因,给出了用于分析此类问题的理论公式。通过对多种不连续结构进行电磁仿真和结果对比,提出具体的性能改进方案。通过整个链路的阻抗控制,插入损耗在10-15GHz内提高了1dB,S参数的谐振得到明显改善。最后,从时域的TDR和眼图测试角度对优化结构进行了验证。
- 杨彬彬李志华刘丰满李宝霞王海东
- 关键词：光收发器信号完整性
