2024年12月21日
星期六
|
欢迎来到维普•公共文化服务平台
登录
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
参考咨询
您的位置:
专家智库
>
>
秦征
作品数:
2
被引量:2
H指数:1
供职机构:
中国科学院微电子研究所
更多>>
发文基金:
国家科技重大专项
更多>>
相关领域:
电子电信
更多>>
合作作者
于大全
华进半导体封装先导技术研发中心...
王志
中国科学院微电子研究所
王海东
华进半导体封装先导技术研发中心...
刘晓阳
江南计算技术研究所
武晓萌
华进半导体封装先导技术研发中心...
作品列表
供职机构
相关作者
所获基金
研究领域
人物
机构
主题
传媒
资助
领域
任意字段
机构
人物
主题
传媒
资助
领域
任意字段
在结果中检索
领域
5个
电子电信
3个
自动化与计算...
1个
经济管理
1个
金属学及工艺
1个
文化科学
1个
理学
主题
5个
信号
5个
高速信号
5个
RDL
5个
SILICO...
5个
TSV
5个
硅
5个
VIA
4个
通孔
3个
电镀
3个
电容
3个
S参数
2个
倒装芯片
2个
电路
2个
电子封装
2个
多芯片
2个
信号完整性
2个
异构
2个
印刷
2个
有限元
2个
有限元方法
机构
4个
中国科学院微...
4个
华进半导体封...
1个
大连理工大学
1个
江南计算技术...
1个
北京工业大学
1个
江苏物联网研...
资助
5个
国家科技重大...
3个
国家自然科学...
2个
中国科学院“...
1个
大连市科技局...
1个
辽宁省自然科...
1个
中国科学院战...
传媒
5个
科学技术与工...
3个
电子与封装
2个
半导体技术
2个
现代电子技术
1个
材料科学与工...
1个
电子工艺技术
1个
理化检验(物...
1个
材料导报
1个
工程力学
1个
大连理工大学...
1个
中国有色金属...
1个
微电子学
1个
印制电路信息
1个
电子元件与材...
1个
材料导报(纳...
1个
真空科学与技...
1个
2007春季...
1个
2013中国...
地区
4个
北京市
1个
江苏省
共
5
条 记 录,以下是 1-5
全选
清除
导出
于大全
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:通孔 金属 无铅钎料 金属间化合物 硅
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
刘晓阳
供职机构:江南计算技术研究所
研究主题:基板 焊膏 钢网 芯片 焊盘
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
武晓萌
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:基板 翘曲 异构 保护层 通孔
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
王志
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:硅 TSV 插入损耗 S参数 SPICE模型
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
王海东
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:信号完整性 PCB布线 过孔 结构优化 电容
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
全选
清除
导出
共1页
<
1
>
聚类工具
0
执行
隐藏
清空
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张