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胡进

作品数：1 被引量：21H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 5个电子电信
  • 1个经济管理
  • 1个自动化与计算...

主题

  • 5个气密性封装
  • 5个钎焊
  • 5个封装
  • 2个开关
  • 2个功率放大
  • 2个功率放大器
  • 2个毫米波
  • 1个大信号
  • 1个大信号模型
  • 1个单刀双掷
  • 1个单刀双掷开关
  • 1个氮化镓
  • 1个电感
  • 1个电路
  • 1个电平
  • 1个电平控制
  • 1个延时
  • 1个一体化
  • 1个元器件
  • 1个质量管理

机构

  • 5个中国电子科技...

资助

  • 1个中国电子科技...

传媒

  • 5个电子工艺技术
  • 1个企业管理
  • 1个上海质量
  • 1个微波学报
  • 1个2019年全...

地区

  • 5个江苏省
共 5 条 记 录，以下是 1-5
徐波
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：钎焊 气密性封装 MMIC X波段 氮化镓
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴礼群
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：一体化 钎焊 气密性封装 PDCA循环 质量管理
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张巍
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：功率放大器 可重构 钎焊 气密性封装 超宽带
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡昱
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：钎焊 气密性封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姚立华
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：钎焊 气密性封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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