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16 条 记 录,以下是 1-10
刘旸
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:势垒 分立器件 硅片 并联 编程
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐冬
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:势垒 金属 肖特基二极管 NICR 分立器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘昕阳
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:二极管 阻挡层 湿法刻蚀 湿法 MCR
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马洪江
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:二极管 阻挡层 湿法刻蚀 湿法 氧化层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵鹤然
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:电子封装 集成电路 管壳 封装结构 压力源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林洪春
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:MOS器件 分压 二极管 硅片 阻挡层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘洪涛
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:集成电路 焊料 装配体 电子封装 颗粒噪声
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杜海军
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:反熔丝 编程 烧录 泵装置 控制电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张妍垚
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:数据库 窗体 车辆管理工作 集成电路 控件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
申猛
供职机构:中国电子科技集团公司第四十七研究所
研究主题:AGV 下位机 上位机 背面金属化 光电探测器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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