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戴风伟

作品数：33 被引量：6H指数：1
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项中国科学院“百人计划”更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术一般工业技术金属学及工艺更多>>

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地区

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共 18 条 记 录，以下是 1-10
曹立强
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 封装 垂直互连 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王启东
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 液态金属 封装方法 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于大全
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：通孔 金属 无铅钎料 金属间化合物 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周静
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：互连 纳米管束 碳纳米管 硅基 垂直互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李君
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 封装 芯片 封装结构 芯片封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘丰满
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 光子芯片 封装 信号完整性 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
万里兮
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 电容器 电容 信号完整性 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
潘茂云
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：垂直互连 互连结构 互连 纳米管束 碳纳米管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙瑜
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：基板 封装 光通信 硅基 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李宝霞
供职机构：西安微电子技术研究所
研究主题：芯片 TSV 晶圆 基板 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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