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戴风伟

作品数：33 被引量：6H指数：1
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项中国科学院“百人计划”更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术一般工业技术金属学及工艺更多>>

合作作者

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中国科学院微电子研究所
研究主题：半导体器件 衬底 沟道 半导体 刻蚀
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
研究主题：封装结构 芯片 晶圆 基板 扇出
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
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