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5 条 记 录,以下是 1-5
潘开林
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:表面组装技术 焊点形态 封装结构 SMT 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李逆
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:PCBA 虚拟仪器 基于虚拟仪器 可靠性 无铅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
颜毅林
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:无铅 热变形 再流焊 微机电系统 PCB
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李鹏
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:可靠性 无铅 电子技术 封装技术 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周斌
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:金 微组装 热阻 无铅 镍
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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