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文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...

主题

  • 2篇虚拟仪器
  • 2篇视觉检测
  • 2篇基于虚拟仪器
  • 2篇PCBA
  • 1篇电子技术
  • 1篇电子组装
  • 1篇印制板
  • 1篇印制板组件
  • 1篇制板
  • 1篇视觉检测系统
  • 1篇自动光学检测
  • 1篇无铅
  • 1篇可靠性
  • 1篇焊点
  • 1篇AOI

机构

  • 4篇桂林电子科技...

作者

  • 4篇李逆
  • 3篇潘开林
  • 2篇宁叶香
  • 1篇韦荔甫
  • 1篇李鹏
  • 1篇丘伟阳

传媒

  • 1篇测试技术学报
  • 1篇电子工业专用...
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 2篇2009
  • 1篇2008
  • 1篇2007
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
电子组装中焊点的失效分析被引量:3
2007年
焊点的失效分析是电子产品质量和可靠性保证体系的重要组成部分。本文首先概述了焊点的失效机理,主要包括热致失效、机械失效、电化学失效。在此基础之上,综述了焊点失效分析的基本流程与各类失效分析方法,并对无铅条件下该领域的研究作了简要评述。
宁叶香潘开林李逆
关键词:电子组装焊点
基于虚拟仪器的PCBA多通道视觉检测系统被引量:2
2009年
在检测误判率足够低的前提下,检测速度通常是制约视觉检测系统在线应用的关键因素.鉴于PCB图像具有大面积绿色阻焊膜且目标组件的位置相对固定的特点,本文提出了一种以区域分割思想为基础的多通道检测技术,用以提高PCBA视觉检测系统的检测速度.首先以单个组件的区域为基本单元,将PCB图像划分为多个独立小区域;然后将系统设置成多个同步检测的通道,并将分割好的小区域图像按照预先设定的顺序分别同时送入不同的通道内进行同步检测;最后基于虚拟仪器开发平台L abV IEW及其视觉开发工具IM AQ V is ion开发出了PCBA 10通道视觉检测系统.通过实验证实,折算之后,10通道系统的单片元件最大检测时间是12.5 m s,内存消耗量是205.0 KB;100通道系统的单片元件最大检测时间是1.25 m s,内存消耗量是2 050 KB.
潘开林李逆丘伟阳韦荔甫
关键词:虚拟仪器视觉检测系统AOI
基于虚拟仪器的PCBA智能视觉检测技术研究
在微电子表面组装技术/(SMT/)中,印制板组件/(PCBA/)的密度随着元器件的不断微型化变得越来越高。对PCBA进行质量检测,传统的人工目检已经不能适应其高密度、微型化的发展需求。而先进的视觉检测技术因具有快速、非接...
李逆
关键词:虚拟仪器视觉检测印制板组件自动光学检测
文献传递
无铅过渡时期混合焊点可靠性研究进展被引量:6
2008年
在电子产品向无铅化过渡时期,存在前向兼容和后向兼容混合焊点的可靠性问题,对相关的理论和实验研究进行了综述。重点介绍了后向兼容组装中再流温度曲线的设置、焊点合金成分的计算及液相线温度的估算。简要介绍了前向兼容焊点的可靠性,认为一般情况下其可靠性可被接受。
宁叶香潘开林李逆李鹏
关键词:电子技术可靠性
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