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解瑞

作品数：21 被引量：8H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：化学工程金属学及工艺自动化与计算机技术电子电信更多>>

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谢新根
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 薄膜电路 镀镍 铜 镀覆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程凯
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 陶瓷 陶瓷外壳 电子封装 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈宇宁
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 焊料 装架 钎焊 自定位
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨建
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：焊料 铜 金属化 氧化铍 银
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钟明全
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：结合力 除油 氧化膜 镀镍 电镀层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张韧
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：除油 氧化膜 结合力 镀镍 电镀层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李华新
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 陶瓷部件 装架 氧化铍 氮化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李虹
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：镀金工艺 半导体分立器件 封装外壳 化学镀镍 金属外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹坤
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：多层陶瓷 腔体结构 瓷片 金属化 电子陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李鑫
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：铜 封装外壳 焊料 基板 接触电阻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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