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陈宇宁
作品数:
34
被引量:3
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团公司第五十五研究所
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相关领域:
化学工程
自动化与计算机技术
一般工业技术
电气工程
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合作作者
许丽清
中国电子科技集团公司第五十五研...
程凯
中国电子科技集团公司第五十五研...
解瑞
中国电子科技集团公司第五十五研...
杨建
中国电子科技集团公司第五十五研...
李华新
中国电子科技集团公司第五十五研...
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作者
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陈宇宁
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低应力氧化铝陶瓷金属封接方法
本发明是低应力氧化铝陶瓷金属封接方法,包括如下步骤:1)准备氧化铝陶瓷;2)金属化图形制作;3)热切;4)高温烧结;5)配制中间层镀液;6)镀覆;7)金属引线和焊料片预处理;8)装架钎焊。优点:金属引线洛氏硬度降低到80...
庞学满
陈宇宁
唐利锋
陈寰贝
许丽清
钟明全
文献传递
环形陶瓷封装外壳的自定位装架方法
本发明是环形陶瓷封装外壳的自定位装架方法,其中环形陶瓷封装外壳结构包括上法兰、陶瓷组件、下法兰,上法兰、陶瓷组件、下法兰自上而下通过焊料实现连接。自定位装架方法:设计相应的嵌入式装架模具,采用模具配合实现上、下法兰与陶瓷...
刘海
许丽清
陈宇宁
夏雨楠
文献传递
陶瓷绝缘子微波封装外壳的自定位装架钎焊方法
本发明公开了一种陶瓷绝缘子微波封装外壳的自定位装架与钎焊方法,包括以下步骤:步骤(1)、设计并加工自定位嵌入式模具;步骤(2)、准备零部件和模具:金属框架清洗、退火、镀镍后待用;陶瓷部件镀镍后焊接上引线待用;成品焊料直接...
陈宇宁
许丽清
一种陶瓷插针外壳结构及其制造方法
本发明是陶瓷插针外壳结构及制造方法,其外壳结构是陶瓷件与金属引针之间采用端封与轴封结合的方式。其制造方法,包括如下工艺步骤:1)通过流延,获得氧化铝生瓷带;2)将每层氧化铝生瓷带开孔;3)对最表层、对最底层瓷带进行印刷,...
陈寰贝
陈宇宁
周昊
文献传递
一种银铜焊料的蚀刻方法
本发明是一种银铜焊料的蚀刻方法,包括如下步骤:(1)碱性除油:将钎焊半成品外壳放入碱性除油溶液中清洗;(2)水洗:先用自来水冲洗,再用去离子水清洗干净;(3)酸洗:将水洗的外壳放入酸洗液中清洗;(4)烘干;用高温鼓风干燥...
解瑞
程凯
谢新根
杨建
陈宇宁
文献传递
封装外壳引线的二维联排设计方法
本发明是封装外壳引线的二维联排设计方法,包括以下步骤:(1)根据引线所配套陶瓷部件的结构和外形尺寸,配合合理的尺寸公差,设计联排引线的关键尺寸X、Y;(2)在引线的端部设置带有宽度的连筋,通过该连筋把引线以矩阵形式连接,...
陈宇宁
许丽清
程凯
夏雨楠
李华新
文献传递
一种微波大功率管外壳的制造方法
本发明是一种微波大功率管外壳的制造方法,利用现有商品化的钨铜、钼铜或其他铜基复合材料双面覆盖铜箔片,在外壳半成品的钎焊过程中同步形成三明治结构的铜基复合材料“Cu-Laminate”热沉。优点:保证了钎焊后的外壳处于强度...
杨建
胡进
陈宇宁
程凯
王子良
文献传递
一种银铜焊料的蚀刻方法
本发明是一种银铜焊料的蚀刻方法,包括如下步骤:(1)碱性除油:将钎焊半成品外壳放入碱性除油溶液中清洗;(2)水洗:先用自来水冲洗,再用去离子水清洗干净;(3)酸洗:将水洗的外壳放入酸洗液中清洗;(4)烘干;用高温鼓风干燥...
解瑞
程凯
谢新根
杨建
陈宇宁
封装外壳引线的二维联排设计方法
本发明是封装外壳引线的二维联排设计方法,包括以下步骤:(1)根据引线所配套陶瓷部件的结构和外形尺寸,配合合理的尺寸公差,设计联排引线的关键尺寸X、Y;(2)在引线的端部设置带有宽度的连筋,通过该连筋把引线以矩阵形式连接,...
陈宇宁
许丽清
程凯
夏雨楠
李华新
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一种适合平行封焊工艺的陶瓷管帽及其制造方法
本发明提供的一种适合平行封焊工艺的陶瓷管帽,包括自下而上依次设置的金属焊环P<Sub>1</Sub>、钎焊料P<Sub>3</Sub>和陶瓷片P<Sub>2</Sub>。本发明还提供了一种适合平行封焊工艺的陶瓷管帽的制造...
杨建
胡进
程凯
王子良
刘艳
陈宇宁
许丽清
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