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罗建强

作品数：24 被引量：6H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
发文基金：昆明市科技计划项目更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术自动化与计算机技术动力工程及工程热物理更多>>

合作作者

领域

  • 15个电子电信
  • 12个自动化与计算...
  • 11个电气工程
  • 8个化学工程
  • 7个文化科学
  • 5个金属学及工艺
  • 4个动力工程及工...
  • 4个建筑科学
  • 3个经济管理
  • 3个一般工业技术
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  • 2个社会学
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  • 1个矿业工程
  • 1个冶金工程
  • 1个机械工程
  • 1个交通运输工程

主题

  • 14个连接器
  • 13个电路
  • 13个气密
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  • 12个基板
  • 12个封装
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  • 9个电子封装
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  • 8个多芯片组件
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  • 7个导电橡胶
  • 7个信号
  • 6个导电胶
  • 6个多品种
  • 5个压接

机构

  • 15个中国电子科技...
  • 2个电子科技大学

资助

  • 3个国家自然科学...
  • 2个国防科技技术...
  • 1个国家高技术研...
  • 1个国家重点基础...
  • 1个电子薄膜与集...
  • 1个国防科技工业...

传媒

  • 14个电子工艺技术
  • 8个电子与封装
  • 8个中国电子科学...
  • 5个电子质量
  • 2个光电子．激光
  • 2个稀有金属材料...
  • 2个固体电子学研...
  • 2个计算机测量与...
  • 2个微纳电子技术
  • 2个工业技术创新
  • 2个2006全国...
  • 2个全国第十二届...
  • 2个2012全国...
  • 1个量子电子学报
  • 1个半导体技术
  • 1个科学通报
  • 1个物理学报
  • 1个光电子技术与...
  • 1个激光与光电子...
  • 1个电镀与涂饰

地区

  • 15个四川省
共 15 条 记 录，以下是 1-10
王辉
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：互连 键合 射频 焊盘 引线键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
伍艺龙
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：多芯片组件 封装结构 微波光子 引线键合 多通道
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖晖
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：微波组件 射频 连接器 微波测试 夹具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
季兴桥
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：掺杂 有机电致发光器件 共晶 微波组件 低频连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞婷
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：微电子封装技术 引线键合 引线 共晶 互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔西会
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 梯度材料 微系统 共形 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢茜
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：芯片 印制电路板 散热 互连 微电子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李悦
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：引线键合 引线 键合 微电子封装技术 刀柄
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向伟玮
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏伟
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：绝缘子 微波组件 可靠性分析 可靠性 气密
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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