季兴桥
- 作品数：58 被引量：63H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
- 发文基金：国防科技工业技术基础科研项目国防科技技术预先研究基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术一般工业技术电气工程更多>>
- 一种引线键合用楔形劈刀及制备方法
- 本发明涉及微电子封装领域，提供了一种引线键合用楔形劈刀及其制备方法，所述劈刀包括劈刀柄、与劈刀柄固定连接劈刀刀头以及开设于劈刀刀头端部引线过孔；所述劈刀刀头为楔形刀头；所述引线过孔为楔形刀头的刀头端面中部斜向贯穿至楔形刀...
- 文泽海伍艺龙潘玉华张平升季兴桥伍泽亮
- 文献传递
- 系统封装(SIP)的热分析研究
- 本文以基于SIP技术建立了简化的热学模型，利用系统有限元方法对其做了热仿真分析。模拟结果与测量值误差70C，表明设定的模型与实际情况较符合。本文还对芯片堆叠和倒装焊接两种高密度芯片组装做了热仿真分析，较好的指导了设计师在...
- 季兴桥
- 关键词：系统封装有限元分析
- 新型高导热导电胶应用研究
- 本文介绍了某种高导热导电胶A的高导热特点,它的导热率达到了65.9 Wm/K超过了AuSn和PbSn焊料的热导率。在大功率芯片的应用中显著的降低了芯片的结温,最高可以降低49℃,大大提高了芯片的工作寿命.并对高导热导电胶...
- 季兴桥李悦
- 关键词：可靠性分析
- 文献传递
- 超高导热金刚石铜表面镀涂技术研究被引量：2
- 2017年
- 金刚石铜复合材料具有高导热率和低膨胀系数,在微电子领域用作Ga N和Si C等高功率芯片的散热热沉,可以显著降低大功率芯片的结温,提高电子产品的可靠性和寿命。通过在金刚石铜复合材料表面上化学镀镍金的方法使表面金属化以改善其焊接性。未做处理的金刚石表面非常光滑,难以和其他金属附着,由于金刚石性质非常稳定,不容易被强酸和强碱表面处理,铜较活泼,采用一般处理方法容易使铜处理过度,而金刚石没反应。对比采用了硝酸、硫酸、氢氧化纳、喷砂、人工打磨等多种方法对金刚石铜表面前处理,效果有限。根据金刚石铜材料特性采用JG-01金刚石铜粗化处理液,能够有效对金刚石进行粗化处理,且对铜无损伤,在金刚石表面形成了连续的蜂窝状微孔,提升金刚石表面镀涂结合力。金刚石铜粗化后通过活化、敏化、化学镍、镀金等镀涂工艺,镍金镀层附着力满足军标热震试验、高温烘烤要求,镀金层覆盖率达到100%,镀层粗糙度显著降低,镀层对金锡和锡铅焊料的可焊性满足产品使用要求。
- 季兴桥何国华
- 关键词：可焊性GA
- 高低频复合基板研究被引量：5
- 2011年
- 高低频复合基板技术是在同一块基板上同时实现低频信号和高频信号的传输。主要介绍了高低频复合基板制造面临的挑战以及高低频复合基板的主要特性。较为详细地介绍了高低频复合基板主要的三种实现方式,即FR4印制电路板与微波印制电路的复合结构、低温共烧陶瓷技术以及液晶聚合物基板。
- 王栋林玉敏季兴桥
- 关键词：多层板液晶聚合物
- 一种引线键合用楔形劈刀及制备方法
- 本发明涉及微电子封装领域，提供了一种引线键合用楔形劈刀及其制备方法，所述劈刀包括劈刀柄、与劈刀柄固定连接劈刀刀头以及开设于劈刀刀头端部引线过孔；所述劈刀刀头为楔形刀头；所述引线过孔为楔形刀头的刀头端面中部斜向贯穿至楔形刀...
- 文泽海伍艺龙潘玉华张平升季兴桥伍泽亮
- 文献传递
- 蓝光OLED的掺杂研究被引量：2
- 2006年
- 采用蓝色发光材料ADN为主体发光材料、BAlq3为掺杂材料,通过改变BAlq3的掺杂浓度制备了结构为ITO／NPB／ADN:BAlq3／Alq3／Mg:Ag的一系列蓝光有机发光器件(OLED)。研究了器件各有机层之间的能级匹配和BAlq3的掺杂浓度对载流子注入、传输、复合以及发光色纯度的影响。实验结果表明,空穴阻挡材料BAlq3的掺入显著影响OLED的电流密度、发光亮度、发光效率和发光光谱,当BAlq3的掺杂浓度为25％时,OLED的发光效率为1．0 lm／W,发光光谱的峰值为440 nm,色纯度为(0．18,0．15),未封装器件的半衰期为950小时,器件同时满足了高效率和高色纯度的要求。
- 季兴桥黎威志钟志有王涛蒋亚东
- 关键词：光电子学蓝光有机电致发光器件掺杂载流子
- 一种高硅铝合金激光气密焊接方法
- 本发明涉及微电子封装领域，尤其是一种高硅铝合金激光气密焊接方法。本发明针对现有技术存在的问题，提供一种焊接方法，其根据高硅铝材料特性，采用多温度梯度焊接，解决了高硅铝激光密封焊接成品率低的难题。本发明通过限定设置盒体硅含...
- 季兴桥
- 文献传递
- 一种宽带微波带状线大功率定向耦合器
- 本发明公开了一种宽带微波带状线大功率定向耦合器，采用自带法兰式微波绝缘子将定向耦合器封装而成，在自带法兰式微波绝缘子上设置带状线针；所述自带法兰式微波绝缘子带线一端通过锡铅焊接在定向耦合器的电路片上，所述自带法兰式微波绝...
- 来晋明季兴桥彭安尽赵伟星
- 文献传递
- 基于硅铝合金微电子集成工艺研究被引量：3
- 2016年
- 研究了基于硅铝合金的LTCC基板焊接、微矩形连接器气密焊接和激光封焊等微电子集成工艺。通过优化焊接温度曲线和激光焊接参数,焊接空洞、连接器气密性和激光封焊密封性满足军标要求,形成了基于硅铝合金微电子集成制造技术体系,并应用在了多个产品上。
- 季兴桥李悦彭挺
- 关键词：硅铝合金
