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8 条 记 录,以下是 1-8
代刚
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:剂量率 激光 模拟系统 碳化硅 激光电离
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周阳
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:芯片 碳化硅 刻蚀 碳化硅器件 氮化镓基材料
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张林
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:碳化硅 芯片 终端结构 碳化硅器件 耐压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖承全
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:芯片 碳化硅 碳化硅器件 封装形式 固态开关
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐星亮
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:碳化硅 芯片 终端结构 碳化硅器件 耐压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张龙
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:封装形式 芯片 碳化硅器件 成品率 SIP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李志强
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:终端结构 碳化硅 封装形式 刻蚀 结终端
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张健
供职机构:中国工程物理研究院激光聚变研究中心
研究主题:太赫兹 单光子源 纳米 沟道 超宽带
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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