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李鹏

作品数:4 被引量:10H指数:2
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
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潘开林
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:表面组装技术 焊点形态 封装结构 SMT 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宁叶香
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:无铅 电子技术 可靠性 封装技术 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韦娜
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:互连结构 力学特性 无机 有限元分析 电子产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李逆
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:PCBA 虚拟仪器 基于虚拟仪器 可靠性 无铅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈仁章
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:互连结构 无机 力学特性 有限元分析 板机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
颜毅林
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:无铅 热变形 再流焊 微机电系统 PCB
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林骅
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:互连结构 力学特性 无机 有限元分析 电子产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈显平
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:物联网 路灯系统 智能控制 按键 安全驾驶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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