2024年12月13日
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供职机构:
广东生益科技股份有限公司
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电子电信
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合作作者
万婕
广东生益科技股份有限公司
曾宪平
广东生益科技股份有限公司
温东华
广东生益科技股份有限公司
方东炜
广东生益科技股份有限公司
杨涛
广东生益科技股份有限公司
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万婕
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:服务器市场 层压板 PCB 高耐热性 高可靠性
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曾宪平
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 预浸料 树脂组合物 环氧树脂组合物 覆铜板
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孙龙
供职机构:浪潮电子信息产业股份有限公司
研究主题:信号线 信号完整性 过孔 叠层 差分线
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温东华
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:多层板 粘结片 CTI PCB板 芯板
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杨涛
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:高压击穿 铝基板 电性能 覆铜板 服务器
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方东炜
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:半固化片 铜箔 PCB板 多层板 玻纤
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