杨涛
- 作品数：2 被引量：1H指数：1
- 供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 铝基板高压失效因素的研究被引量：1
- 2015年
- 高压测试作为评判铝基板应用当中的一项至关重要的测试方法,对此测试方法的深入了解,有助于我们分析各类失效问题。文章我们通过高压击穿原理分析及铝基板的高压测试分析并结合实际案例中的失效因素研究分析,对各类可能影响因素进行归纳,总结出在铝基板生产制作过程中可能出现的影响高压击穿测试失效的因素。
- 杨涛王立峰
- 关键词：铝基板高压击穿电性能
- 服务器用无卤低介质损耗的覆铜板
- 2017年
- 文章介绍一种适合服务器用无卤低介质损耗高焊耐热覆铜板,其主要性能指标可满足16层PCB5次无铅回流焊耐热可靠性要求,插入损耗@4GHz为:-0.45^-0.53 dB/in,且在85℃/85%RH,50VDC的条件下,经过500h后不失效,具有良好的耐CAF性能。
- 何烈相曾宪平万婕余振中杨涛
- 关键词：服务器介电常数覆铜板
