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文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇经济管理

主题

  • 2篇服务器
  • 1篇多层PCB
  • 1篇器用
  • 1篇耐热
  • 1篇耐热性
  • 1篇介电
  • 1篇介电常数
  • 1篇可靠性
  • 1篇服务器市场
  • 1篇覆铜板
  • 1篇高可靠
  • 1篇高可靠性
  • 1篇高耐热
  • 1篇高耐热性
  • 1篇PCB
  • 1篇层压
  • 1篇层压板

机构

  • 3篇广东生益科技...

作者

  • 3篇万婕
  • 2篇曾宪平
  • 2篇余振中
  • 1篇方东炜
  • 1篇温东华
  • 1篇杨涛
  • 1篇唐军旗

传媒

  • 1篇印制电路信息
  • 1篇覆铜板资讯

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2011
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
高多层PCB用高耐热性高可靠性覆铜箔层压板材料
为了满足符合RoHS要求产品所采用无铅焊接制程的需求,对CCL板材的性能要求也越来越高,主要表现为更高的耐热性、耐湿热性、可靠性等。特别在高多层PCB板材中的密集BGA孔爆孔、HDI埋盲孔爆孔,一直是困扰业界的一个技术难...
唐军旗万婕曾宪平
关键词:PCB层压板
文献传递
服务器用无卤低介质损耗的覆铜板
2017年
文章介绍一种适合服务器用无卤低介质损耗高焊耐热覆铜板,其主要性能指标可满足16层PCB5次无铅回流焊耐热可靠性要求,插入损耗@4GHz为:-0.45^-0.53 dB/in,且在85℃/85%RH,50VDC的条件下,经过500h后不失效,具有良好的耐CAF性能。
何烈相曾宪平万婕余振中杨涛
关键词:服务器介电常数覆铜板
高速材料在服务器市场中的应用被引量:1
2016年
近年随着云计算、数据中心、移动支付及社交网络等领域的快速扩张,带动中国服务器市场稳步增长,由此带来的材料及PCB的电性能及可靠性要求不断提升。本文通过介绍服务器在PCB板上的设计特征和信号传输特点,结合终端Intel要求重点阐述了高速覆铜板材料在服务器行业内的应用趋势,并对服务器行业内的发展进行了展望和分析。
余振中方东炜温东华万婕
关键词:服务器市场
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