余振中
- 作品数：5 被引量：5H指数：1
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- 不同覆铜板不对称混压翘曲研究
- 2023年
- 为了同时平衡高速传输和低成本的使用要求,印制电路板(PCB)在设计上多采用一些混压结构,尤其是不对称的混压结构,此类结构更容易在压合后出现翘曲问题。利用4层板混压模型,在覆铜板(CCL)层面进行研究,以找到评价不同材料、不同叠构翘曲表现的差异。结果表明:材料的X/Y-CTE与混压板翘曲存在明显对应关系,选用X/Y-CTE相近的材料或配本(玻璃布)进行混压,可有效降低翘曲。后续在PCB叠层设计时,利用此结论可降低不对称混压板的翘曲度。
- 陈宇航曾宪平曾耀德李恒余振中余振中
- 关键词：翘曲
- 服务器用无卤低介质损耗的覆铜板
- 2017年
- 文章介绍一种适合服务器用无卤低介质损耗高焊耐热覆铜板,其主要性能指标可满足16层PCB5次无铅回流焊耐热可靠性要求,插入损耗@4GHz为:-0.45^-0.53 dB/in,且在85℃/85%RH,50VDC的条件下,经过500h后不失效,具有良好的耐CAF性能。
- 何烈相曾宪平万婕余振中杨涛
- 关键词：服务器介电常数覆铜板
- 高速材料在服务器市场中的应用被引量：1
- 2016年
- 近年随着云计算、数据中心、移动支付及社交网络等领域的快速扩张,带动中国服务器市场稳步增长,由此带来的材料及PCB的电性能及可靠性要求不断提升。本文通过介绍服务器在PCB板上的设计特征和信号传输特点,结合终端Intel要求重点阐述了高速覆铜板材料在服务器行业内的应用趋势,并对服务器行业内的发展进行了展望和分析。
- 余振中方东炜温东华万婕
- 关键词：服务器市场
- 不同等级反转铜箔对服务器板信号完整性的影响
- 近几年随着云计算、人工智能等新兴数字科技产业蓬勃发展,带动全球服务器产业高速增长,并推动服务器平台技术不断升级,随着Intel服务器平台从PCIe4.0升级为5.0,传输速率由16Gbps升级到32Gbps,信号应用频率...
- 孙龙余振中
- 关键词：服务器信号完整性
- 铜箔粗糙度对高速材料信号损耗影响分析被引量：4
- 2016年
- 随着电子技术的不断发展,高频高速类产品的需求不断增加,线路的信号损耗要求不断提高,从而对于板材表面铜箔的粗糙度提出了更高挑战。本文通过测试不同类型铜箔表面粗糙度的差异,研究了不同预处理条件对铜箔粗糙度影响,并重点分析了铜箔粗糙度与信号损耗之间的关系,总结出铜箔粗糙度与信号损耗的关系模型,为PCB高速产品设计和生产提供了一定的参考价值。
- 余振中
