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李明磊
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供职机构:
中国电子科技集团第十三研究所
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合作作者
刘林杰
中国电子科技集团第十三研究所
高岭
中国电子科技集团第十三研究所
张志庆
中国电子科技集团第十三研究所
路聪阁
中国电子科技集团第十三研究所
梁向阳
中国电子科技集团第十三研究所
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刘林杰
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 陶瓷封装 引线 陶瓷 封装外壳
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高岭
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 陶瓷封装 封装外壳 芯片 陶瓷
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路聪阁
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷绝缘子 基板 电子封装技术 陶瓷封装 密封结构
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张志庆
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 钎焊 电子封装技术 陶瓷绝缘子 密封结构
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洪求龙
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:系统级封装 低温共烧陶瓷 合金带 功率半导体器件 寄生电阻
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高永辉
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:P波段 小型化 超宽带 GAN 微带电路
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黄雒光
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:内匹配 功率晶体管 L波段 GAN S波段
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赵祖军
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:微波器件 LTCC 测试夹具 测试工具 微带
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段雪
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:功率器件 功率芯片 功率 硅 功率VDMOSFET
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银军
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:GAN 内匹配 功率放大器 功率器件 X波段
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