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梁向阳

作品数：5 被引量：6H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇科技成果

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇形变
  • 2篇引线
  • 2篇阵列
  • 2篇塑性
  • 2篇塑性形变
  • 2篇贴装
  • 2篇贴装技术
  • 2篇微波器件
  • 2篇微波性能
  • 2篇连接结构
  • 2篇表面贴装
  • 2篇表面贴装技术
  • 1篇电路
  • 1篇多层陶瓷
  • 1篇阵列雷达
  • 1篇数字阵列
  • 1篇数字阵列雷达
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷基
  • 1篇陶瓷基板

机构

  • 5篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 5篇梁向阳
  • 2篇赵祖军
  • 2篇金华江
  • 2篇刘圣迁
  • 2篇程书博
  • 2篇付花亮
  • 2篇郑宏宇
  • 2篇李明磊
  • 2篇高岭
  • 2篇邹勇明
  • 1篇张德智
  • 1篇刘晓政
  • 1篇李军
  • 1篇赵平
  • 1篇李佩
  • 1篇张丽华
  • 1篇孙瑞花

传媒

  • 1篇雷达科学与技...

年份

  • 2篇2016
  • 1篇2010
  • 2篇2008
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
一种用于微波器件表贴封装的外壳引线及其连接结构
本实用新型涉及微波器件表面贴装技术领域，具体公开了一种用于微波器件表贴封装的外壳引线以及采用该引线的连接结构，引线为扁平带状，上设有弯曲段，呈Ω形，其半径为0.10mm～0.30mm，引线在弯曲段以外为直线段。弯曲段为半...
梁向阳赵祖军李明磊
文献传递
表贴型金属墙陶瓷基板外壳
本实用新型公开了一种表贴型金属墙陶瓷基板外壳，包括金属墙、陶瓷基板、引线和盖板，其中引线钎焊于陶瓷基板上，金属墙、陶瓷基板、盖板组成密封腔体，金属墙焊接于陶瓷基板顶面的四周，盖板焊接于金属墙顶端。本新型通过采用陶瓷基板焊...
梁向阳高岭张丽华田晋军金华江程书博孙瑞花刘圣迁郑宏宇蒋印峰付花亮邹勇明
文献传递
集成化DAM变频电路设计被引量：6
2008年
介绍了数字阵列雷达中DAM(数字阵列模块)内部的高度集成化的变频电路的设计思想,用于数字阵列雷达的收发变频通道,各项指标均满足系统要求,可达到常规分立元件电路的指标,讲述了采用MCM(多芯片组件)技术,结合电路优化集成设计,将有源变频器芯片、开关等器件集成于金属陶瓷结构的封装内,使得DAM的变频通道集成度得以大幅度提高。
刘晓政李佩张德智梁向阳
关键词：数字阵列雷达变频电路
一种用于微波器件表贴封装的外壳引线及其连接结构
本发明涉及微波器件表面贴装技术领域，具体公开了一种用于微波器件表贴封装的外壳引线以及采用该引线的连接结构，引线为扁平带状，上设有弯曲段，呈Ω形，其半径为0.10mm～0.30mm，引线在弯曲段以外为直线段。弯曲段为半圆形...
梁向阳赵祖军李明磊
文献传递
多层陶瓷阵列功率LED外壳
梁向阳付花亮郑宏宇蒋印峰高岭李军金华江赵平邹勇明程书博刘圣迁白娟
该项目的高温共烧多层陶瓷外壳LED9090B为提高出光效率及散热性能，设计了反射杯和热沉。通过反复论证，最终设计了一体化的反射杯、热沉。一体化的反射杯、热沉结构首先提高了出光效率，提高了外壳的散热性能，且降低了组装难度，...
关键词：
关键词：LED阵列多层陶瓷
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