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7 条 记 录,以下是 1-7
刘林杰
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 陶瓷封装 陶瓷基板 引线 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高岭
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 陶瓷封装 封装外壳 芯片 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
淦作腾
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:封装外壳 金刚石 芯片 陶瓷外壳 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴亚光
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:层压 邻苯二甲酸 丁酮 流延 粘结相
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张崤君
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:焊盘 陶瓷外壳 陶瓷 引线 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张金利
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:传送带 陶瓷材料 陶瓷 传动装置 槽壁
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张志庆
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 钎焊 电子封装技术 陶瓷绝缘子 密封结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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