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孙亚丽

作品数：14 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电气工程更多>>

合作作者

领域

  • 9个电子电信
  • 9个自动化与计算...
  • 3个经济管理
  • 3个金属学及工艺
  • 3个电气工程
  • 2个理学
  • 1个机械工程

主题

  • 9个引线
  • 9个引线框
  • 9个引线框架
  • 8个引脚
  • 8个塑封
  • 8个封装
  • 7个可靠性
  • 6个电路
  • 6个散热
  • 6个散热片
  • 5个电子组装
  • 5个压焊
  • 5个塑封料
  • 4个等离子清洗
  • 4个低压
  • 4个低压电
  • 4个低压电路
  • 4个电路封装
  • 4个电源
  • 4个塑料封装

机构

  • 9个天水华天科技...
  • 1个西北大学
  • 1个电子部

传媒

  • 6个电子工业专用...
  • 4个中国集成电路
  • 3个电子与封装
  • 1个光学技术
  • 1个第十二届全国...

地区

  • 9个甘肃省
共 9 条 记 录，以下是 1-9
崔卫兵
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 引线 封装 集成电路 塑封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张进兵
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引脚 集成电路 引线框架 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邓旭东
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 引脚 引线 封装 矩阵式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
牛社强
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 DIP 封装形式 封装 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何文海
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵萍
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 塑封料 引线框架 微电子组装 数字IC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王霞
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线 引脚 引线框架 本体 寄生电容
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔺兴江
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 塑封料 引线框架 VSOP 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王荣
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：环氧树脂 可靠性 塑封器件 引线框架 SIP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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