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13 条 记 录,以下是 1-10
黄学骄
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:LTCC基板 封装结构 微波电路 金丝 封焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾荣
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:LTCC基板 封装结构 金丝 微波电路 封焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
凌源
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:LTCC基板 封装结构 微波电路 封焊 反面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王平
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:LTCC基板 封装结构 微波电路 封焊 反面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
惠力
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:LTCC基板 封装结构 金丝 胶粘 键合技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龙双
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:LTCC基板 封装结构 金丝 胶粘 键合技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钟伟
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:太赫兹 离子源 气体火花开关 测试夹具 波导
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕立明
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:LTCC基板 封装结构 微波电路 S波段 组装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄维
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:LTCC基板 封装结构 反面 微波电路 电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘清锋
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:高频 互连工艺 芯片 LTCC基板 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共2页<12>
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