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黄祥

作品数：15 被引量：1H指数：1
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

领域

  • 13个电子电信
  • 6个电气工程
  • 6个一般工业技术
  • 4个自动化与计算...
  • 2个文化科学
  • 1个天文地球
  • 1个化学工程
  • 1个石油与天然气...
  • 1个金属学及工艺
  • 1个机械工程
  • 1个航空宇航科学...
  • 1个理学

主题

  • 12个基板
  • 11个电路
  • 11个有机基板
  • 11个腔体
  • 11个微波电路
  • 11个封焊
  • 11个封装
  • 10个微组装
  • 10个键合
  • 10个封装结构
  • 10个LTCC基板
  • 9个组装工艺
  • 9个金丝
  • 8个绝缘
  • 7个导电胶
  • 7个金丝键合
  • 7个绝缘子
  • 6个堆叠
  • 6个噪声
  • 6个射频

机构

  • 12个中国工程物理...
  • 1个中国工程物理...

资助

  • 4个国家自然科学...
  • 2个国家重点基础...
  • 1个中国工程物理...
  • 1个中国工程物理...
  • 1个中国工程物理...

传媒

  • 6个微波学报
  • 6个太赫兹科学与...
  • 5个2017年全...
  • 5个2018年全...
  • 2个半导体技术
  • 2个强激光与粒子...
  • 2个信息与电子工...
  • 1个红外与激光工...
  • 1个高电压技术
  • 1个红外与毫米波...
  • 1个中国陶瓷
  • 1个高压电器
  • 1个四川大学学报...
  • 1个焊接技术
  • 1个中国设备工程
  • 1个通信电源技术
  • 1个遥测遥控
  • 1个固体电子学研...
  • 1个微电子学
  • 1个现代电子技术

地区

  • 13个四川省
共 13 条 记 录，以下是 1-10
黄学骄
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 金丝 封焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾荣
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 金丝 微波电路 封焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
凌源
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 封焊 反面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王平
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 封焊 反面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
惠力
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 金丝 胶粘 键合技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龙双
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 金丝 胶粘 键合技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钟伟
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：太赫兹 离子源 气体火花开关 测试夹具 波导
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕立明
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 S波段 组装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄维
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 反面 微波电路 电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘清锋
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：高频 互连工艺 芯片 LTCC基板 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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