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黄祥
黄祥
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15
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供职机构:
中国工程物理研究院电子工程研究所
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相关领域:
电子电信
一般工业技术
电气工程
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合作作者
黄学骄
中国工程物理研究院电子工程研究...
曾荣
中国工程物理研究院电子工程研究...
凌源
中国工程物理研究院电子工程研究...
王平
中国工程物理研究院电子工程研究...
龙双
中国工程物理研究院电子工程研究...
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黄学骄
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:LTCC基板 封装结构 微波电路 金丝 封焊
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曾荣
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:LTCC基板 封装结构 金丝 微波电路 封焊
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凌源
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:LTCC基板 封装结构 微波电路 封焊 反面
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王平
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:LTCC基板 封装结构 微波电路 封焊 反面
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惠力
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:LTCC基板 封装结构 金丝 胶粘 键合技术
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龙双
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:LTCC基板 封装结构 金丝 胶粘 键合技术
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钟伟
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:太赫兹 离子源 气体火花开关 测试夹具 波导
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吕立明
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研究主题:LTCC基板 封装结构 微波电路 S波段 组装工艺
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供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:LTCC基板 封装结构 反面 微波电路 电路
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刘清锋
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:高频 互连工艺 芯片 LTCC基板 封装结构
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