龙双
- 作品数：9 被引量：0H指数：0
- 供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 基于Phase-Refining技术的微波宽带频率合成器
- 2018年
- 为改善宽带频率合成器的相位噪声,提出一种基于Phase-Refining技术的微波宽带频率合成器结构与一种对其相位噪声的准确分析方法。首先,根据线性传递函数与叠加原理得到该频率合成器的相位噪声解析模型,通过对振荡器实测相位噪声谱型进行曲线拟合并带入模型中来准确预测其相位噪声性能。分析表明,在级联偏置锁相环中,整个输出频率范围内都可通过将反馈分频比最小化来改善其环路带宽内的相位噪声。实验结果表明,该频率合成器的输出频率范围为2.1~5.6 GHz,频率步进为1 Hz,当输出为2.1 GHz与5.6 GHz时,在频偏10 kHz处的相位噪声分别为-114.7 dBc/Hz与-108.2 dBc/Hz,其相位噪声测试结果与分析计算结果相吻合。
- 李智鹏王平曾荣龙双鲍景富
- 关键词：频率合成器相位传递函数相位噪声
- 一种微组装小型化的三维微波电路结构
- 本实用新型公开了一种微组装小型化的三维微波电路结构，包括LTCC基板、可伐金属载板、有机基板、带隔墙的铝腔体、接插件、供电和微波绝缘子和腔体上下盖板；隔墙上面向上依次安装可伐金属载板、LTCC基板；隔墙下面安装有机基板；...
- 黄学骄黄祥惠力曾荣龙双刘清锋黄维郝海龙
- 文献传递
- 一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构
- 本发明公开了一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构，包括上层LTCC基板、下层LTCC基板和中层铝板，中层铝板为中间镂空的铝框，所述上层LTCC基板粘接在中层铝板的上表面上，所述下层LTCC基板粘接在中层铝板的下表面...
- 黄学骄吕立明惠力黄祥曾荣龙双刘清锋
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- 一种微组装小型化的三维微波电路结构
- 本发明公开了一种微组装小型化的三维微波电路结构，包括LTCC基板、可伐金属载板、有机基板、带隔墙的铝腔体、接插件、供电和微波绝缘子和腔体上下盖板；隔墙上面向上依次安装可伐金属载板、LTCC基板；隔墙下面安装有机基板；接插...
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- 一种LTCC基板的交错层叠三维封装结构
- 本发明提供了一种LTCC基板的交错层叠三维封装结构，包括底层LTCC基板、中间层LTCC基板和顶层LTCC基板，中间层LTCC基板包括至少两层，每层LTCC基板上均设置有芯片腔槽，LTCC基板呈阶梯型上下层交错设置，底层...
- 钟伟黄祥黄学骄王平凌源曾荣龙双惠力
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- 一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构
- 本实用新型公开了一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构，包括上层LTCC基板、下层LTCC基板和中层铝板，中层铝板为中间镂空的铝框，所述上层LTCC基板粘接在中层铝板的上表面上，所述下层LTCC基板粘接在中层铝板的下...
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- 一种LTCC基板的交错层叠三维封装结构
- 本实用新型提供了一种LTCC基板的交错层叠三维封装结构，包括底层LTCC基板、中间层LTCC基板和顶层LTCC基板，中间层LTCC基板包括至少两层，每层LTCC基板上均设置有芯片腔槽，LTCC基板呈阶梯型上下层交错设置，...
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- 一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构
- 本发明公开了一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构，包括上层LTCC基板、下层LTCC基板和中层铝板，中层铝板为中间镂空的铝框，所述上层LTCC基板粘接在中层铝板的上表面上，所述下层LTCC基板粘接在中层铝板的下表面...
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- 一种LTCC基板的交错层叠三维封装结构
- 本发明提供了一种LTCC基板的交错层叠三维封装结构，包括底层LTCC基板、中间层LTCC基板和顶层LTCC基板，中间层LTCC基板包括至少两层，每层LTCC基板上均设置有芯片腔槽，LTCC基板呈阶梯型上下层交错设置，底层...
- 钟伟黄祥黄学骄王平凌源曾荣龙双惠力
