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凌源

作品数：12 被引量：0H指数：0
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 11篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 4篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 9篇基板
  • 6篇电路
  • 6篇微波电路
  • 6篇封装
  • 6篇封装结构
  • 6篇LTCC基板
  • 3篇导电胶
  • 3篇有机基板
  • 3篇腔体
  • 3篇微波
  • 3篇埋置
  • 3篇金丝
  • 3篇键合
  • 3篇键合技术
  • 3篇胶粘
  • 3篇反面
  • 3篇封焊
  • 2篇组装工艺
  • 1篇单刀双掷
  • 1篇单刀双掷开关

机构

  • 12篇中国工程物理...
  • 1篇电子科技大学

作者

  • 12篇凌源
  • 10篇王平
  • 10篇黄学骄
  • 9篇钟伟
  • 9篇黄祥
  • 6篇曾荣
  • 3篇惠力
  • 3篇吕立明
  • 3篇龙双
  • 3篇黄维
  • 3篇周林
  • 2篇李智鹏
  • 1篇缪丽
  • 1篇沈川
  • 1篇鲍景富
  • 1篇陆彬
  • 1篇邓贤进
  • 1篇成彬彬
  • 1篇黄昆
  • 1篇何月

传媒

  • 1篇太赫兹科学与...

年份

  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 2篇2017
  • 4篇2016
  • 3篇2015
共 12 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种LTCC基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构
本发明公开了一种LTCC基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构，包LTCC基板、支撑铝板和铝腔体，支撑铝板上表面粘接在LTCC基板下表面上，支撑铝板下表面粘接在铝腔体的腔体内，所述支撑铝板为中间镂空的铝框。本发明组装工...
黄学骄吕立明黄祥唐艺伦凌源王平黄维
一种基于MEMS技术的低损耗太赫兹倍频器
本发明公开了一种基于MEMS技术的低损耗太赫兹倍频器，包括上夹具、下夹具和上下夹具之间的薄膜基片，薄膜基片上设置有形成太赫兹信号传输通道的输入波导结构、砷化镓薄膜电路结构、薄膜芯片通道和输出波导结构，砷化镓薄膜电路结构放...
何月缪丽陆彬沈川凌源钟伟黄昆邓贤进成彬彬
文献传递
推–推振荡器共用谐振器分析与低相位噪声设计
2018年
为实现低相位噪声平面振荡器,对推-推振荡器的共用谐振器与相位噪声优化方法进行了研究。提出一种基于多环式开口谐振环的差分传输线,通过加载一对耦合谐振环的方式实现2个单元振荡器之间的弱耦合,提高了共用谐振器的频率选择特性。基于该结构设计并实现了一种X波段推-推振荡器,在设计中采用一种基于振荡器有源品质因子的相位噪声优化方法。测试结果表明:该振荡器在输出二次谐波9.52GHz处的相位噪声为-115.48 dBc/Hz@100 kHz,基波抑制度达到-54.55 dBc。
李智鹏凌源钟伟鲍景富
关键词：相位噪声
一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构
本实用新型公开了一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构，包括内埋置无源器件的微波有机基板、带隔条的铝腔体，密封焊接的接插件，密封焊接的微波绝缘子，腔体上下盖板。微波有机基板通过螺钉固定到腔体隔条上，接插件和微波绝缘子通...
黄学骄黄祥钟伟王平周林凌源曾荣
文献传递
一种LTCC基板的交错层叠三维封装结构
本发明提供了一种LTCC基板的交错层叠三维封装结构，包括底层LTCC基板、中间层LTCC基板和顶层LTCC基板，中间层LTCC基板包括至少两层，每层LTCC基板上均设置有芯片腔槽，LTCC基板呈阶梯型上下层交错设置，底层...
钟伟黄祥黄学骄王平凌源曾荣龙双惠力
文献传递
一种低噪声开关双工器
本发明公开了一种低噪声开关双工器，包括单刀双掷开关一、单刀双掷开关二、单刀双掷开关三、单刀双掷开关四、低噪声放大器一、低噪声放大器二、双工器，单刀双掷开关一和单刀双掷开关三与双工器连接，双工器连接天线；所述单刀双掷开关二...
钟伟凌源王平黄学骄李智鹏徐刚
文献传递
一种LTCC基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构
本发明公开了一种LTCC基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构，包LTCC基板、支撑铝板和铝腔体，支撑铝板上表面粘接在LTCC基板下表面上，支撑铝板下表面粘接在铝腔体的腔体内，所述支撑铝板为中间镂空的铝框。本发明组装工...
黄学骄吕立明黄祥唐艺伦凌源王平黄维
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一种LTCC基板的交错层叠三维封装结构
本发明提供了一种LTCC基板的交错层叠三维封装结构，包括底层LTCC基板、中间层LTCC基板和顶层LTCC基板，中间层LTCC基板包括至少两层，每层LTCC基板上均设置有芯片腔槽，LTCC基板呈阶梯型上下层交错设置，底层...
钟伟黄祥黄学骄王平凌源曾荣龙双惠力
一种LTCC基板的交错层叠三维封装结构
本实用新型提供了一种LTCC基板的交错层叠三维封装结构，包括底层LTCC基板、中间层LTCC基板和顶层LTCC基板，中间层LTCC基板包括至少两层，每层LTCC基板上均设置有芯片腔槽，LTCC基板呈阶梯型上下层交错设置，...
钟伟黄祥黄学骄王平凌源曾荣龙双惠力
文献传递
一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构
本发明公开了一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构，包括内埋置无源器件的微波有机基板、带隔条的铝腔体，密封焊接的接插件，密封焊接的微波绝缘子，腔体上下盖板。微波有机基板通过螺钉固定到腔体隔条上，接插件和微波绝缘子通过焊...
黄学骄黄祥钟伟王平周林凌源曾荣
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