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王永刚

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：清华大学材料科学与工程系更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 5个金属学及工艺
  • 5个电子电信
  • 4个化学工程
  • 4个一般工业技术
  • 4个理学
  • 3个电气工程
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  • 2个冶金工程
  • 2个机械工程
  • 2个文化科学
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  • 1个建筑科学
  • 1个交通运输工程
  • 1个航空宇航科学...
  • 1个政治法律
  • 1个自然科学总论

主题

  • 5个电镀
  • 5个电子封装
  • 5个引线
  • 5个引线框
  • 5个引线框架
  • 4个氮化
  • 4个氮化铝
  • 4个氮化铝陶瓷
  • 4个电路
  • 4个镀铜
  • 4个多层喷射沉积
  • 4个氧化铝
  • 4个氧化铝陶瓷
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  • 4个引线框架材料
  • 3个电容
  • 3个电容器
  • 2个弹性模量
  • 2个低温共烧陶瓷
  • 2个电性能

机构

  • 5个清华大学
  • 1个北京科技大学
  • 1个重庆工学院
  • 1个重庆理工大学
  • 1个中南大学
  • 1个华北电力大学
  • 1个中国电子信息...
  • 1个北京首钢冶金...

资助

  • 4个国家自然科学...
  • 2个北京市自然科...
  • 2个国家科技重大...
  • 1个北京市青年科...
  • 1个国家重点基础...
  • 1个教育部留学回...
  • 1个中国博士后科...
  • 1个重庆市科委基...
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传媒

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  • 1个光电子．激光
  • 1个电化学
  • 1个陶瓷学报
  • 1个焊接学报
  • 1个稀土

地区

  • 4个北京市
  • 1个重庆市
共 5 条 记 录，以下是 1-5
黄福祥
供职机构：重庆理工大学材料科学与工程学院
研究主题：第一性原理研究 铜合金 第一性原理 金属间化合物 引线框架材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄辉
供职机构：清华大学
研究主题：引线框架 封装 蚀刻 IP地址盗用 计费系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
耿志挺
供职机构：清华大学
研究主题：电子封装 无铅焊料 亮度均匀性 铜合金 引线框架材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宁洪龙
供职机构：清华大学
研究主题：铜合金 集成电路 多层喷射沉积 引线框架材料 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马莒生
供职机构：清华大学机械工程学院机械工程系
研究主题：集成电路 无铅焊料 封接合金 氧化膜 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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