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肖刚

作品数：3 被引量：14H指数：1
供职机构：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所更多>>
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合作作者

领域

  • 4个电子电信
  • 1个金属学及工艺
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  • 1个理学
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主题

  • 3个叠层
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  • 3个机械连接
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  • 3个LTCC
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  • 2个叠层结构
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  • 1个倒装焊接
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机构

  • 4个中国航天科技...
  • 1个西安微电子技...
  • 1个西安电子科技...

资助

  • 1个国防科技技术...
  • 1个国家高技术研...
  • 1个国家科技重大...
  • 1个陕西省自然科...
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传媒

  • 2个电子工艺技术
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  • 1个振动．测试与...
  • 1个工程设计学报
  • 1个半导体技术
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  • 1个振动与冲击
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  • 1个应用力学学报
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  • 1个电子与封装
  • 1个装备环境工程
  • 1个第二届中国C...

地区

  • 4个陕西省
共 4 条 记 录，以下是 1-4
石伟
供职机构：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
研究主题：LTCC基板 机械连接 基板 叠层结构 叠层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李建国
供职机构：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
研究主题：基板 LTCC基板 航天器 光互连 机械连接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨宇军
供职机构：西安微电子技术研究所
研究主题：TSV 微系统 芯片 硅基板 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁海
供职机构：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
研究主题：TSV RDL 硅晶圆 光刻分辨率 胶层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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