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赵金波

作品数：37 被引量：0H指数：0
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司更多>>
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合作作者

领域

  • 20个电子电信
  • 4个理学
  • 3个自动化与计算...
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  • 1个化学工程
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个一般工业技术
  • 1个文化科学

主题

  • 19个半导体
  • 17个光刻
  • 15个半导体器件
  • 14个刻蚀
  • 14个掺杂
  • 13个导体
  • 13个电阻
  • 13个功率器件
  • 13个光刻胶
  • 12个外延层
  • 12个介质层
  • 12个沟槽
  • 11个导通
  • 10个导通电阻
  • 10个接触孔
  • 8个叠层
  • 8个掩蔽层
  • 7个电极
  • 7个掩膜
  • 7个氧化层

机构

  • 20个杭州士兰集成...
  • 1个杭州士兰微电...

资助

  • 1个国家科技重大...

传媒

  • 4个2014`全...
  • 2个半导体技术
  • 2个中国集成电路
  • 1个电子测试
  • 1个电子与封装

地区

  • 20个浙江省
共 20 条 记 录，以下是 1-10
杨彦涛
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：沟槽 功率器件 接触孔 半导体 功率半导体器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹俊
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：外延层 耗尽型 沟道 掺杂 掩膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王维建
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：外延层 离子注入 耗尽型 沟道 掩膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
江宇雷
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：形貌 半导体器件 刻蚀 测试仪 氧化层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李云飞
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：沟槽 功率器件 半导体 分次 过渡区
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王平
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：外延层 功率半导体器件 沟槽 导电类型 掺杂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王铎
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：掺杂 发射区 二氧化硅 过渡区 调结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李立文
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：硅片 光刻设备 光刻工艺 光刻版 沟槽
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘琛
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：外延层 MEMS器件 发射区 介质层 硅片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
季锋
供职机构：杭州士兰微电子股份有限公司
研究主题：空腔 牺牲层 MEMS器件 半导体 衬底
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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