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季峰

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  • 1个机械工程
  • 1个电气工程
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  • 1个理学

主题

  • 2个导体
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地区

  • 2个浙江省
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刘琛
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：MEMS器件 外延层 发射区 介质层 硅片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李立文
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：硅片 光刻设备 光刻工艺 光刻版 沟槽
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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