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季锋

作品数：106 被引量：3H指数：1
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术理学机械工程更多>>

合作作者

领域

  • 16个电子电信
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  • 1个经济管理
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主题

  • 13个半导体
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  • 10个外延层
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  • 9个芯片
  • 7个氧化层
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  • 5个栅极
  • 5个网格
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机构

  • 17个杭州士兰集成...
  • 3个杭州士兰微电...

资助

  • 3个国家科技重大...

传媒

  • 9个中国集成电路
  • 5个2014`全...
  • 4个半导体技术

地区

  • 19个浙江省
共 19 条 记 录，以下是 1-10
刘琛
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：MEMS器件 外延层 发射区 介质层 硅片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
饶晓俊
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：外延层 磁阻 掺杂 布线 半导体器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
范伟宏
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：硅片 惯性传感器 深槽 传感器结构 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨彦涛
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：沟槽 功率器件 功率半导体器件 半导体 接触孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙伟
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：MEMS器件 衬底 空腔 结构层 灵敏度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈雪平
供职机构：杭州士兰微电子股份有限公司
研究主题：磁阻 单芯片 淀积 磁阻传感器 干法刻蚀工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙福河
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：差分式 MEMS器件 可变电容器 牺牲层 电容器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张小丽
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：传感器芯片 MEMS器件 MEMS 键合 划片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张常军
供职机构：杭州士兰微电子股份有限公司
研究主题：半导体器件 半导体 隔离层 绝缘 衬底
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
江宇雷
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：形貌 半导体器件 刻蚀 测试仪 氧化层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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