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刘旺

作品数：3 被引量：0H指数：0
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合作作者

领域

  • 4个电子电信
  • 3个化学工程
  • 2个医药卫生

主题

  • 4个导电类型
  • 4个淀积
  • 4个外延层
  • 4个漏电
  • 4个漏电流
  • 4个膜层
  • 3个氮化
  • 3个氮化硅
  • 3个低压
  • 3个电容
  • 3个掩蔽层
  • 3个氧化硅
  • 3个粘附
  • 3个制作方法
  • 3个三极管
  • 3个瞬态
  • 2个导体
  • 2个导通
  • 2个导通电阻
  • 2个电阻

机构

  • 4个杭州士兰集成...

资助

  • 1个国家科技重大...

传媒

  • 2个半导体技术
  • 1个中国集成电路

地区

  • 4个浙江省
共 4 条 记 录，以下是 1-4
张常军
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：电容 TVS器件 外延层 二极管 半导体集成
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王平
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：外延层 功率半导体器件 沟槽 导电类型 掺杂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李志栓
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：沟槽 深槽刻蚀 刻蚀 乙硼烷 掺硼
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周琼琼
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：外延层 VCC TVS器件 TVS 淀积
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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