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邓旭东

作品数：11 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 8个电子电信
  • 6个自动化与计算...
  • 4个电气工程
  • 2个经济管理
  • 2个金属学及工艺
  • 2个理学

主题

  • 10个引线
  • 10个引线框
  • 10个引线框架
  • 9个散热
  • 9个散热片
  • 8个芯片
  • 8个封装
  • 7个电路
  • 7个塑封
  • 7个矩阵式
  • 7个集成电路
  • 6个引脚
  • 6个可靠性
  • 4个电路封装
  • 4个半导体
  • 3个等离子清洗
  • 3个低压
  • 3个低压电
  • 3个低压电路
  • 3个电源

机构

  • 10个天水华天科技...
  • 1个西北大学
  • 1个电子部

传媒

  • 4个电子工业专用...
  • 3个中国集成电路
  • 3个电子与封装
  • 1个光学技术
  • 1个第十二届全国...

地区

  • 10个甘肃省
共 10 条 记 录，以下是 1-10
崔卫兵
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 引线 封装 集成电路 塑封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙亚丽
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 散热片 DIP 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张进兵
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引脚 集成电路 引线框架 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈志祥
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 塑封 引脚 矩阵式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈国岚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 矩阵式 封装 封装工艺 塑封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
万军红
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：防开裂 共面 矩阵式 芯片封装 外漏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李德雄
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：防开裂 共面 矩阵式 外漏 散热片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王霞
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线 引脚 引线框架 本体 寄生电容
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯学贵
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路 键合 集成电路封装 电子产品 去除方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐冬梅
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引脚封装 封装 芯片凸点 封装器件 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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