您的位置： 专家智库 > >

孙炳合

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：上海美维科技有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 3个电子电信

主题

  • 3个电镀
  • 3个电镀铜
  • 3个电路
  • 3个电路板
  • 3个镀铜
  • 3个印制电路
  • 3个印制电路板
  • 3个图形电镀
  • 3个埋线
  • 2个电镀方法
  • 2个电镀设备
  • 2个电流调节
  • 2个电路封装
  • 2个多层结构
  • 2个多层印制电路...
  • 2个印制板
  • 2个增层
  • 2个制板
  • 2个蚀刻
  • 2个树脂

机构

  • 3个上海美维科技...

传媒

  • 1个电子工艺技术

地区

  • 3个上海市
共 3 条 记 录，以下是 1-3
常明
供职机构：上海美维科技有限公司
研究主题：印制电路板 埋线 图形电镀 半固化片 无芯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李学理
供职机构：上海美维科技有限公司
研究主题：图形电镀 埋线 印制电路板 电路板 超薄板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈明明
供职机构：上海美维科技有限公司
研究主题：印制电路板 埋线 铜箔 增层 电镀铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0