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贾松良

作品数：81 被引量：312H指数：11
供职机构：清华大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金香港创新及科技基金国家高技术研究发展计划更多>>
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合作作者

领域

  • 43个电子电信
  • 27个自动化与计算...
  • 21个一般工业技术
  • 20个机械工程
  • 20个理学
  • 15个电气工程
  • 14个金属学及工艺
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  • 10个建筑科学
  • 10个交通运输工程
  • 7个动力工程及工...
  • 7个医药卫生
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  • 6个环境科学与工...
  • 4个生物学
  • 3个天文地球
  • 3个轻工技术与工...
  • 3个核科学技术

主题

  • 39个封装
  • 32个电路
  • 27个集成电路
  • 25个芯片
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  • 19个半导体
  • 19个传感
  • 18个电子封装
  • 18个感器
  • 18个传感器
  • 16个金属
  • 16个可靠性
  • 15个互连
  • 14个电镀
  • 13个应力
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  • 13个凸点
  • 12个倒装芯片
  • 12个信号
  • 11个微电子封装

机构

  • 40个清华大学
  • 5个首都师范大学
  • 4个清华大学出版...
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  • 2个大连理工大学
  • 2个北京大学
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  • 2个中国空间技术...
  • 1个复旦大学
  • 1个吉林大学
  • 1个南京电子器件...
  • 1个吉首大学
  • 1个南京理工大学
  • 1个北京工业大学
  • 1个北京航空航天...
  • 1个山东大学
  • 1个西安交通大学
  • 1个天津大学
  • 1个中国科学院

资助

  • 27个国家自然科学...
  • 12个国家高技术研...
  • 10个国家重点基础...
  • 8个国家科技重大...
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  • 4个北京市科委基...
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  • 2个国家科技型中...
  • 2个清华大学基础...
  • 2个清华大学新型...
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  • 2个国家教育部“...

传媒

  • 21个半导体技术
  • 16个清华大学学报...
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  • 9个微电子学
  • 8个仪器仪表学报
  • 8个电子工业专用...
  • 8个微纳电子技术
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  • 5个力学与实践
  • 5个电子学报
  • 5个功能材料与器...
  • 5个固体电子学研...
  • 5个微细加工技术
  • 5个压电与声光
  • 4个光学精密工程
  • 4个光学技术

地区

  • 44个北京市
  • 3个四川省
  • 2个江苏省
  • 1个河北省
共 50 条 记 录，以下是 1-10
王水弟
供职机构：清华大学
研究主题：电镀 互连 硅 倒装芯片 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡坚
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 基板 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王谦
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 焊球 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡涛
供职机构：清华大学机械工程学院汽车安全与节能国家重点实验室
研究主题：优化设计 圆片级封装 WLP 喷镀 微电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙学伟
供职机构：清华大学航天航空学院工程力学系
研究主题：热膨胀系数 J 管壳 功率器件 混合集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁荣峥
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：封装 气密性 气密性封装 集成电路封装 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱浩颖
供职机构：清华大学
研究主题：集成电路 压阻型 集成电路封装 JC 热阻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
浦园园
供职机构：清华大学
研究主题：焊球 基板 焊盘 模塑料 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘淼
供职机构：清华大学
研究主题：自热效应 CMOS集成电路 集成电路 有限差分法 压疮
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨宇
供职机构：清华大学信息科学技术学院微电子学研究所
研究主题：热膨胀系数 干涉法测量 激光散斑 灵敏度 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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