胡涛
- 作品数：12 被引量：71H指数：5
- 供职机构：清华大学机械工程学院汽车安全与节能国家重点实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信交通运输工程机械工程环境科学与工程更多>>
- 不同整体式转向梯形机构分析方法的对比研究被引量：12
- 2005年
- 介绍了一种整体式转向梯形机构的空间运动学分析方法,并利用该方法计算了某轻型货车的前轴内、外轮转角关系,计算结果与实测的该车前轴内、外轮转角关系曲线吻合较好。应用不同的整体式转向梯形机构的平面分析方法对同一辆货车进行了分析,对所得分析结果与试验结果进行比较,结果表明我国目前采用较多的汽车设计教材中介绍的转向梯形分析方法误差较大。
- 王霄锋胡涛
- 关键词：整体式转向梯形
- WLP用喷镀装置中的匀流板优化设计
- 2003年
- 喷镀式电镀已广泛应用于圆片级封装(WLP)中,电镀杯是喷镀装置中最关键的部件,杯中的匀流板又是影响电镀质量关键。对匀流板的形状和位置进行了计算机模拟和优化,并实际应用于喷镀装置中,取得了很好结果。
- 王水弟胡涛蔡坚贾松良
- 关键词：喷镀封装
- 杭州市四堡排污工程浓度场计算被引量：2
- 1996年
- 根据钱塘江四堡河段潮流变化大、水深相对较小和江心排污的特点，采用一、二维相结合的两步计算模型，先对全域进行一维非恒定流计算，在获得近区计算边界条件的基础上，对近区采用完全深度平均紊动动能－耗散率（Ｋ－ε）紊流模型进行二维计算。与传统深度平均Ｋ－ε紊流模型相比，该模型反映了流速在深度方向分布不均匀的影响；计入了自由水面与水下地形的影响；采用了组合坐标系统。经观测资料验证表明，该计算模型能较好地描述复杂流动的浓度分布。
- 周雪漪胡涛陈永灿李玉梁
- 关键词：紊流模型排污工程浓度场污水处理
- 载重汽车转向杆系优化设计方法研究被引量：2
- 2006年
- 对双横臂式独立悬架和齿轮-齿条式转向系统进行了空间运动学分析,在此基础上建立了汽车转向杆系优化设计的数学模型。所采用的优化目标函数综合考虑了轮胎的磨损、转向速比及车辆的操纵稳定性,运用可变容差法进行求解。为了控制优化的效果采用了两个权重系数。编制了配套的汽车转向杆系优化设计程序,可方便地对实际车型进行优化计算和试验数据处理。
- 王霄锋胡涛
- 关键词：汽车转向杆系优化设计
- 倒装焊芯片的焊球制作技术被引量：15
- 2000年
- 介绍了芯片倒装焊的重要意义、发展趋势、基本的焊球类型、制作方法及焊球质量的检测技术。
- 贾松良胡涛朱继光
- 关键词：倒装焊半导体
- WLP用喷镀装置中的匀流板优化设计
- 喷镀式电镀已广泛应用于圆片级封装(WLP)中,电镀杯是喷镀装置中最关键的部件,杯中的匀流板又是影响电镀质量关键.本文对匀流板的形状和位置进行了计算机模拟和优化,并实际应用于喷镀装置中,取得了很好结果.
- 王水弟胡涛蔡坚贾松良
- 关键词：喷镀印刷电路板圆片级封装优化设计
- 文献传递
- 制作圆片级封装凸焊点的垂直喷镀机研制被引量：1
- 2003年
- 介绍了为满足微电子新颖封装——圆片级封装(WLP)在硅圆片上制作凸焊点的需要,根据有限元分析模拟优化,设计研制了FEP-1垂直喷镀机。该机可用于φ100-φ150mm(φ4-φ6英寸)圆片上电镀Au、PbSn、In等凸焊点。在150mm液晶显示驱动电路硅圆片上,用该电镀机电镀制作出了合格的高度为17μm、间距为20μm的金凸点。
- 王水弟胡涛贾松良
- 关键词：圆片级封装喷镀电镀设备微电子WLP
- 用于圆片级封装的金凸点研制被引量：5
- 2004年
- 介绍了电镀法进行圆片级封装中金凸点制作的工艺流程,并对影响凸点成型的主要工艺因素进行了研究。凸点下金属化层(UBM,under bump metallization)溅射、厚胶光刻和厚金电镀是其中的工艺难点,通过大量的实验研究,确定了TiW/Au的UBM体系,得到了优化的厚胶光刻工艺。同时,研制了用于圆片级封装金凸点制作的垂直喷镀设备,选用不同的电镀液体系和光刻胶体系,对电镀参数进行了控制和研究。对制作的金凸点与国外同类产品的基本特性进行了对比,表明其已经达到可应用水平。
- 王水弟蔡坚谭智敏胡涛郭江华贾松良
- 关键词：金凸点电镀圆片级封装厚胶光刻溅射
- 轿车转向杆系的优化设计被引量：15
- 2004年
- 汽车转向杆系的设计对轮胎的磨损和车辆的操纵稳定性都有一定的影响。在对轿车转向杆系进行优化设计的过程中,运用位移矩阵法对MacPherson式悬架和齿轮齿条式转向系统的转向杆系进行了空间运动学分析,给出了前轴内、外轮转角关系的计算方法。综合考虑转向速比、轮胎的磨损及车辆的操纵稳定性要求提出了优化目标函数,并采用可变容差法进行求解。开发了悬架的运动分析及转向杆系的优化设计程序。运用该程序对一例实际车型进行了计算,其结果与试验值符合较好,表明该优化设计方法具有较高的准确性及一定的工程应用价值。
- 王霄锋张小乐胡涛
- 关键词：优化设计汽车
- 一种新颖的微电子封装:圆片级封装被引量：2
- 2002年
- 本文介绍了一种当前正在快速发展的微电子器件的新颖封装—圆片级封装(WLP)的定义、主要优缺点、焊盘再分布和植球等主要工艺过程等。
- 贾松良胡涛
- 关键词：微电子封装圆片级封装WLP
